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还记得两年前芯片产业历史性一幕吗？黄仁勋、苏姿丰、库克、魏哲家、刘德音、张忠谋齐聚美国亚利桑那州凤凰城，庆祝台积电首家美国厂上机，彼时的阵仗翻开整个历史书都非常罕见。然而，自从2020年5月台积电赴美建厂，4年过去了，这个累计投资高达650亿美元，规划在亚利桑那州建3座工厂的项目，迄今未一颗芯片也没生产。不止如此，美国《芯片法案》这个大饼，前途未卜，收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈，延期...[详细]

    去年被手机"爆炸门"折磨得焦头烂额的三星，今年却凭借另一业务的亮眼业绩春风得意了。　　上周五（6月30日），三星公布的初步业绩显示，截至6月底的三个月，该公司营业利润上升至14万亿韩元（120亿美元），远高于彭博分析师平均估计的13万亿韩元；收入增长60万亿韩元，高于预计增长的58.4万亿韩元。　　为这一成绩立下汗马功劳的，是三星最大的"摇钱树"--芯片业务。有投行预测，三星...[详细]

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

中国工程院院士倪光南，已到耄耋之年。他的一生都在与信息产业打交道，并致力于中国软件产业的发展。从1995年至今，倪光南不断地呼吁中国发展IT核心技术，尤其是涉及信息安全和产业持续发展的自主操作系统和国产芯片。倪院士在访谈中表示，经过20多年的发展，中国的芯片和操作系统取得巨大变化，但在技术和产业化两方面仍与发达国家存在较大差距。他表示，在偏软件之类的领域，可以较快追赶上发达国家，软件...[详细]

TTElectronics宣布推出HM73E-10系列SMT微型功率电感器，瞄准汽车产业的高可靠性应用。这些电感器适用于尺寸非常关键的高效率DC-DC应用，其AEC-Q200认证确保达到汽车工业应用要求的性能和可靠性水平。这些电感器结构坚固，具备电磁屏蔽特点，设计用于最大限度地提高电感值，并且具有高饱和电流，从而达到更好的性能。与先前型款产品及市场上相似电感器相比，这些组件具有更低的D...[详细]

原标题：恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片，引领5G和物联网eSIM设备步入新时代巴塞罗那（世界移动通信大会）–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破，助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智...[详细]

    未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖，而无需再依赖移动互联网。助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“芯云”智能芯片载荷，由复旦大学完成自主研发后首次投入试验，截至昨天上午，已在太空稳定运行430小时，通过了首期考验。　　“芯云”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月1...[详细]

半导体行业对明天的赌注并没有解决今天的问题。科技市场研究公司GartnerInc.表示，预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约1460亿美元，比上一年增长约三分之一，比大流行前的2019年高出50%。这笔投资是五年前行业支出的两倍多。但据Gartner估计，每6美元中只有不到1美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。这笔小额投资反映了最稀缺的芯...[详细]

eeworld网2017年5月8日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出“Easy-WiFEM”射频前端子品牌，该品牌涵括RDA全系列Wi-Fi射频前端芯片，包括RWL52XX、RWL53XX、RWL22XX、RWL23XX等，涵盖2.4GHz和5GHz频段。Easy-WiFEMlogo作为短距离高速率的通信技术，...[详细]

视频监控市场正迎来快速发展期，尤其是今年网络摄像机（IPC）在人工智能的加持下市场逐渐打开，其中超低功耗、超长待机、快速启动的电池类网络摄像机也开始备受市场认可，有望在即将到来的2018年加速爆发。据IHS报告，2016年全球物理安全设备市场(专业及消费级视频监控、防盗报警、移动式与佩戴式摄像机等)总额为292亿美元，相比2015年成长了5.8%，预计2018年市场将加倍增长。其中，...[详细]

据国外媒体报道，二季度已只剩下不到10天，部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间，芯片代工商台积电二季度的财报，在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布，他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电这一季度的财报，将在当日午后发布。　　在官网上，台积电还表示，他们二季度的业绩说明会，将在15日下午2:00开始，台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管...[详细]

据外媒报道，三星电子(SamsungElectronics)正在与代工客户谈判，以提高芯片代工制造价格。　　知情人士透露，三星电子可能会将代工制造的芯片价格上涨15%至20%左右，具体涨幅取决于芯片的复杂程度。据悉，基于传统节点生产的芯片涨价幅度将更大。三星将从今年下半年开始实施新的定价措施，目前，该公司已经完成了与一些客户的谈判，而与其他客户的谈判仍在进行中。图片来源：三星...[详细]

「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗？」2017年底，从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治（55岁）感到吃惊。因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。 　设计来自华为旗下的海思半导体。中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大型企业，但已拥有1200家相关企业。多为设计公...[详细]

英特尔(Intel)近期为解决Spectre和Meltdown处理器漏洞，先是推出软件更新，但导致部分电脑效能大减或会意外重开机。英特尔最终宣布，将采取硬件修复措施彻底解决问题，但此举仍存在不少尚无答案的问题。 根据CRN报导，英特尔针对Spectre和Meltdown漏洞的硬件修复存在五大关键问题。首先是这些处理器将在何时推出。 英特尔执行长BrianKrzanich于1月25日在财...[详细]

3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200AIGPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX50系列游戏GPU也会同步跨越。最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]