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Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]

集成电路产业是物联网产业非常重要的组成部分，无锡以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展，需要建立在集成电路产业发展坚实的基础上。近年来，在“产业强市”的战略引领下，无锡聚焦重点，精准发力，将集成电路产业放到了极其重要的位置。今年8月，总投资超100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目落户无锡，奠定无锡在国内微电子产业领域的领先地位，重振无锡“国家南方微电子工业基地”之雄风，为做大做强“中国...[详细]

日前RISC-V基金会列出了2023年关于RISC-V的十大里程碑事件，让我们一起回顾下回顾2023年，衡量进展和成功的方法有很多不同。您可以指出RISC-V的采用率不断上升（市场上有超过130亿个内核），或者考虑RISC-V社区如何不断变得更大、更多样化。目前，我们在70个国家/地区拥有超过4,100名成员，并且拥有超过75个技术工作组，推动RISC-V标...[详细]

摩尔定律还没有结束。日媒报道，由于新型冠状病毒的传播，近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。IMEC公司首席执行官兼总裁LucVandenhove首先发表了主题演讲，介绍了公司研究概况，他强调通过与ASML公司紧密合作，将下一代高分辨率EUV光刻技术——高NAEUV光刻技术商业化。IMEC公司强调，将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。包括日本在内的许多半导体...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的UnitedSiliconCarbide(UnitedSiC)，一家领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商。据介绍，收购UnitedSiliconCarbide将Qorvo的影响力扩大到快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。据报道，在收购之后，UnitedS...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]

电子网消息，1月30日，AI创业公司泓观科技（otureo.ai）发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术，可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等视觉分析，面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域，赋能...[详细]

7月27日消息，美国模拟和射频芯片公司MaxLinear（迈凌科技）于2022年5月5日宣布拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技。算上现金加股票，此次交易规模总计约38亿美元。收购后，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。26日，中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权...[详细]

台积共同CEO魏哲家19日在财报会议表示，今年台积电的美元计价营收估计将成长10%、低于先前预估的10~15%，主要原因是智能机销售疲弱、挖矿芯片需求出现不确定性。台积电指出，第一季挖矿需求强健，有望持续至第二季，但是生产挖矿芯片的28nm产线，需求可能减弱。摩根士丹利忧心忡忡表示，台积有10%营收来自挖矿，要是比特币价格续跌，台积财报展望可能再次受创。大摩分析师CharlieChan...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]

全球半导体景气持续增温，半导体产业协会(SIA)7日公布，2014年5月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增8%至268.6亿美元，若和4月相比，亦成长2%。SIA总裁兼执行长BrianToohey表示，在美洲地区的引领下，全球半导体各个市场均有不错表现，连同5月在内，半导体销售月增率已逾一年呈现正成长，在可预见未来里，有望维持此趋势不变。5月全球各地半导体市场无论是...[详细]

　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体...[详细]

位于美国宾夕法尼亚州马尔文的分立半导体和无源电子元件制造商Vish已顺利完成对荷兰NexperiaB.V.（安世）位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务的收购，收购金额约为1.77亿美元净现金。此项收购是在获得英国政府的批准后得以进行的。纽波特晶圆厂占地28英亩，每月可生产超过30,000个200毫米直径的晶圆，是英国最大的半导体工厂，拥有向汽车和工业市场供应零部件的悠久历史。Vis...[详细]