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马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)-2017年12月18日–亚德诺半导体公司(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LT8364，该器件是一款电流模式、2MHz升压型DC/DC转换器，具有一个内部4A、60V开关。LT8364在2.8V至60V输入电压范围内运行，适合采用各种输入源的应用，例...[详细]

三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元（4.36万亿韩元）后，继续削减其存储芯片产量，包括用于智能手机和PC的NAND闪存。全球最大的存储芯片制造商公布，过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。此前，由于消费设备需求依然疲弱，三星在季度利润创下2009年以来最差季度利润后，于4月份大幅削减了存储芯片产量。这家科技巨头的目标是为未来创造更光明的人工智能前景:它表...[详细]

台积电订今（23）日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」，苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺，阵容庞大，与台积电紧密合作不言可喻；多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供应商负责人也亲自抵台，估计计有近600人参与，见证台积电历史成就。台积电30周年庆活动订今日下午开始，首先由半导体论坛揭开序幕，台积电董事长张忠谋担任主持人，并...[详细]

根据国外科技媒体TechNewsSpace报道，AMD计划从2026年开始，逐步淘汰AGESA（AMD通用封装软件架构）的初始化和引导库，转而使用openSIL（开源芯片初始化库）库，简化服务器和消费者平台的UEFI固件创建流程。AMD每隔几个月就会发布AGESA固件更新，因此在用户群体中具备一定的影响力。AGESA是一组库，旨在初始化和启动AMD处理器。...[详细]

    《红周刊》：万盛股份(32.690,-3.63,-9.99%)拟以37.5亿元收购匠芯知本100%股权，2018年、2019年和2020年匠芯知本的净利润承诺分别高达2.21亿元、3.34亿元和4.64亿元，而万盛股份复牌后连续跌停，这份看似还不错的重组方案为何遭到市场的冷落呢？　　张彤：假设万盛股份现有业务盈利能力不发生较大波动，同时公司收购的新资产能够达到业绩承诺标准，完成收购...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

不少上市公司在本周举行股东会，在30日包括：测试大厂京元电、记忆体厂华邦电等半导体厂皆谈到接下来的景气。晶元电说，客户端库存预计在第三季消化，届时可加以投产。华邦电说，景气预计第二季触底，下半年趋于平稳。京元电预估今年营收将年下滑10%，总经理刘安炫在30日表示，第2季因客户端库存仍高，客户端投片较保守，但库存调整经过近几季的消化，看好第三季之后的表现，第3季、第4季新芯片可望开始投产，启...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。因为地方政府对“重投资”的偏好和社会资本对“高风险”的规避，往往半导体制造业都带有非常强的国资属性。以半导体制造产业为例，能窥出半导体产业的独特特点：重投资、长周期、高壁垒，也因此特别需要地方政府的资金支持、税收优惠、政策扶持。因此，调动地方政府的积极性，共同参与到半导体产业的攻坚克难中就显得尤为重要。产业...[详细]

据NewAtlas报道，在科学家们为追求更好的电池而探索的许多不同设计中，锂金属是一种具有巨大潜力的结构。然而，阻碍该技术发展的一个问题是，被称为枝晶的触角状生长物的形成会迅速导致电池失效。莱斯大学的科学家们为这个问题提出了一个有希望的解决方案，其形式是可以刷在电极表面的细粉，以确保它们能继续被使用。锂金属电池将使用纯锂金属代替石墨作为阳极，即锂电池的两个电极之一。这种材料提供了...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。...[详细]

台积电18日将举办法人说明会，美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于预期，但全年营收成长恐偏低，维持「中立」评等。美系外资最新研究报告指出，比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。然而，美系外资认为，智能手机半导体仍贡...[详细]

受制2015年第2季全球PC与笔记型电脑(NB)市场难见新机需求、也看不到换机商机的影响，台系PC相关IC设计业者近期多表示，第2季营运表现将难有起色，一切还需等2015年下半Wintel阵营的新中央处理器(CPU)及Windows10平台正式推出后，方有机会重新点火消费者的购买欲望。在旧品仍唱主戏的第2季，面对品牌厂的冷饭不欲热炒，加上杀价取量动作也难见成效下，第2季客户订单能见度其...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]