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    近日，小米、魅族、乐视等多家手机厂商相继宣布为其手机产品调价，涨幅从几十元到近千元不等。其中，华为最近推出的P10手机与前代机型P9相比涨了近千元。　　而在此期间，存储芯片也迎来了一波“涨价潮”。根据研调机构WSTS及ICInsight统计，今年第1季DRAM（动态随机存储器）报价较去年第4季上涨26%，更较去年同期成长45%，至于NANDFlash（资料储存型闪存）报价首季报价季...[详细]

奥地利微电子(ams)近日推出数字温度传感器IC--AS6200C，该传感器能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精确度的温度测量，卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求。奥地利微电子营销经理NikolaiHaslebner表示，新款温度传感器IC尺寸小巧占位面积仅1.5mm2，在冷链监控和储存的温度范围内具有高精确度，无需校准或线性...[详细]

记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

T—碳是中国科学院大学教授苏刚团队6年前通过理论计算预言的一种新型三维碳结构。日前，该碳结构被西安交大和新加坡南洋理工大学联合团队在实验上成功合成，证实了苏刚团队的理论预言，使T—碳成为可与石墨和金刚石比肩的碳的另一种三维新结构，从而为碳家族增加了新成员。2011年，苏刚指导博士生胜献雷，与闫清波博士、叶飞副教授和郑庆荣教授等合作，通过大量对比研究后提出，如果将立方金刚石中的每个碳原子用一个由...[详细]

AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AIChiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。大模型浪潮下，“云、边、端”算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持续扩大，而Chiplet...[详细]

台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000...[详细]

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]

    来源：知社学术圈　　导读　　美东时间5月1日，2018年度美国科学院院士增选结果揭晓，84名新科院士和21名外籍院士榜上有名，其中包括6名著名旅美华人学者，涵括物理、生物与固体力学等领域，分别毕业于北大、西交大、复旦、中科大、台湾中兴大学，和哈佛。　　美国科学院由林肯总统1863年签署法案建立，以表彰当选院士在科学研究领域的卓越贡献，并为美国联邦政府提供科学政策建言。...[详细]

2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。多方面进展明显据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%；出口金额524.6亿美元，增长191.6%；进口数量为1282亿块，增长19.5%；进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。...[详细]

经过中电器材与美信集成产品公司（美信）一致的努力，双方正式签署合作协议，中电器材藉此取得美信中国区的全线代理权。美信作为模拟整合领域的引领者，始终致力于为移动、工业等应用提供更小型、更智能、更高效的模拟方案。此次，美信将借助中电器材以及CEC全力打造的中电港，全面扩大其在工业控制、通讯、手持设备、可穿戴产品等领域的份额。作为国内拥有31年专业技术产品分销底蕴的中电器材，目前已...[详细]

中国上海，2014年7月15日——为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaSTM）公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出其下一代HantroH2HEVC视频编码器IP。HantroH2基于业已成功的芯原上一代HantroH1编码器IP，为HEVC视频格式提供超高清（UHD）和4K分...[详细]

2016年6月29日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出全新定时技术子网页，工程师可轻松掌握定时器、计数器及时钟的最新技术进展。作为Mouser不断壮大的应用与技术子网站的一部分，定时技术子网页不仅提供了丰富的资源（包括有关定时与时钟系统设计的文章与视频），同时还列出了Mouser分销的最新频率合成器、多路复用器、时钟发生器以及相关元器件。Mouser推出的此定时技...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]