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2017年半导体、显示器市场需求畅旺，多数韩国设备业者营收可望进入“1兆韩元具乐部”，2017上半已有业者营收已破1兆韩元(约8.78亿美元)，年底营收破兆业者亦可望大幅增加。据韩媒ETNews报导，2017年上半，韩国上市半导体、显示器设备业者业绩强强滚，SFAEngineering营收已达1.36兆韩元，在前半年就已提前加入兆韩元具乐部；而SEMES、Toptec营收也分别达到0....[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

据华尔街日报报道，总部位于圣地亚哥的科技巨头高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。该公司将其手机芯片的销售预测从之前的中个位数跌幅下调至较低的两位数百分比跌幅，加入其他面向消费者的业务，这些业务在大流行推动的繁荣之后面临需求的急剧转变。报道指出，高通CFO在与华尔街日报交流时表示，公司正在努力降低运营成本，并在新领域加倍投入，包括其汽车业务。...[详细]

美国Axios新闻网8月6日刊文称，一份新研究报告显示，中国大学正在培养出更多的STEM（科学、技术、工程和数学4门学科）专业博士生。该报告的共同作者雷姆科·兹维斯洛特指出：“就毕业生的数量和素质而言，中国的发展趋势表明，他们的投入已经得到了回报。”　　据《日本经济新闻》报道，日本文部省研究所近日发布的报告显示，在受关注度高的科研论文篇数上，中国已经首次占据首位，不仅在研究的量上，在研究的质...[详细]

电子网消息，10月13日晚间，紫光股份发布业绩预告，预计公司今年前三季度归属于上市公司股东净利润为11亿至11.6亿元，同比增长112%－123%；其中第三季度归属于上市公司股东的净利润为29,350万元—35,350万元，同比增长15%－39%。紫光股份表示，2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计将同比增长112%－123%，主要为以下三方面因素：（1）紫光股份于2016年...[详细]

随着国际电信制定标准3GPPRelease15释出，各大电信设备商、运营商及通讯芯片厂都开始加快脚步进行5G测试，以应对未来5G世代的更加广泛的产品应用。综合本次MWC的观察，切入5G应用的厂商在产品应用上，主要分别落在物联网、智能家庭、PC、车用及智能手机等。高通本次在5G频谱上，重压在28Ghz以上的极高频毫米波（mmWave），传输速度可望一直保持在颠峰。不过由于效率递减快速，因...[详细]

9月2日消息今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地...[详细]

现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC)，也称独石电容。一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作...[详细]

由深圳市智慧家庭协会和思锐达传媒共同主办的第四届“中国智慧家庭博览会(2018ChinaSmartHomeExpo,简称CSHE2018)”暨深圳（国际）集成电路技术创新与应用展(2018ChinaICExpo,简称CICE2018)”隆重开展。本次展会将持续三天，同期各种精彩论坛不断上演。展会首日，“2018智慧家庭高峰论坛”吸引了众多观众的到来，一大早现场就已经座无虚席。...[详细]

英特尔内部消息人士指出，英特尔公司将不会收购Altera。不过两家厂商之间谈判破裂的状况有可能促使芯片巨头将注意力转移到其它收购对象身上，例如同样处于候选者名单中的博通公司。根据彭博社的抢先报道，专门生产现场可编程门阵列（简称FPGA）产品的Altera公司拒绝了英特尔方面的收购请求，据报道称其收购价格可能在每股54美元左右。截至发稿时，Altera公司的股票价格为每股44美元...[详细]

　　中国证券网讯（记者李兴彩）备受瞩目的SEMICONChina2018近日在上海举行，作为全球化的产业协会和最具影响力的电子展会，SEMICONChina已成为中国及全球半导体产业链上下游交流合作的首选平台。在本届展会上，SEMI高管接受采访时表示，SEMI接下来将致力于让国际同行更好地了解中国半导体，从而促进中国半导体产业发展及融入全球生态圈。　　SEMI全球副总裁居龙首先介绍了本次...[详细]

【ROHM半导体（上海）有限公司12月15日上海讯】--全球知名半导体制造商ROHM于上周五12月12日下午在浙江大学永谦2楼报告厅召开了“浙江大学罗姆奖学金”颁奖仪式。浙江大学客座教授ROHMCo.,Ltd.常务董事高须秀视出席活动，并亲自向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生进行了颁奖。追溯ROHM与浙江大学的合作，早从2010年8月30日起...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。　　I...[详细]

要点概述：•PalladiumXPII验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月•系统开发增强套件为嵌入式OS验证交付速度提高60倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍【中国，2013年9月10日】——为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日推出Pall...[详细]