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今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]

国内IC通路龙头大联大（3702）今日公布去年第4季每股纯益0.8元，略低于预期，但全年每股纯益3.5元，仍创历年新高。大联大预估首季因淡季将呈现下滑，合并营收将季减3.5~7.8%，但公司预期3月起营收一路走高到5月，上半年仍维持荣景；法人预估大联今年全年营收仍可再成长10~12%，再创新高。大联大今日举行法说会，公布去年第4季税后纯益13.3亿元，季减14.5%、年增32%...[详细]

    华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。   据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进...[详细]

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案...[详细]

10月31日消息，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，...[详细]

位于奥斯陆的印刷电子电路初创公司ThinFilm日前展示了一款低压显示驱动，可以驱动电致变色显示屏。（是指材料的光学性能在外加电场作用下产生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观性能上则表现为颜色变化）目前，ThinFilm已经开发出可以印刷在塑料上的商用可重写存储器、传感器以及显示屏。ThinFilm产品工作电压范围为3-20V，工厂瑞典...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2015年3月29日的第一季度财报。2015年第一季度净收入总计17.1亿美元，毛利率为33.2%，每股净亏损0.03美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：正如我们所预期的，年初市场上出现了季节性需求疲软。此外，...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

大陆紫光集团发展内存，强调自主研发列车已启动，随集团内存事业大整并后，积极抢攻全球市占率，预料将展开新一波的全球挖角潮，并持续对台祭出高薪挖角的行动。先前紫光发展内存遭遇三巨头三星、SK海力士和美光强力反制，美光甚至不惜在台发动提告，控诉前员工窃取营业秘密和技术。稍早有传出紫光旗下的长江存储开出比台湾高出三到五倍的高薪挖角前华亚科及现任南亚科员工，熟知内情人士表示，实际开出的价格只比台湾多近...[详细]

电子消息，格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。...[详细]

当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算平台以及大数据数据库，这些技术都需...[详细]

ICinsights最新的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。2020年伊始，全球情况表明，今年光电子，传感器和执行器以及分立半导体（统称为OSD设备）的市场增长率将达到个位数，但是由于covid19冠状病毒在全球范围内的爆发，第一季度的前景突然恶化。到3月底，病毒危机加剧，导致ICIns...[详细]

研究报告指出，全球AI芯片产业依然是欧美公司的天下，中国最顶尖的华为也未能挤进全球前10。在AI芯片领域，中国仍有一大段路要走。人工智能（AI）与芯片发展趋势，被认为是中美贸易摩擦的关键原因之一，不过根据最新发布的全球AI芯片公司排名显示，在全球前24名的AI芯片公司名单中，美国公司依然独霸该行业。中国公司虽占有6席，表现最佳的华为却仅排名第12位，再次为中国业界亮起警讯。综合媒体报导，...[详细]

质疑旺宏电子专利权项的有效性。上诉针对旺宏电子在国际贸易委员会（ITC）第337-TA-909号调查案中声明的所有专利权项。2014年8月4日，中国北京–——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布已向美国专利商标局的专利审判和上诉委员会（PTAB）提起申诉，要求判定旺宏电子在第337-TA-909号调查案中针对...[详细]