ZMM5239B

比特大陆终于正式交表，这家依靠虚拟货币发家的科技公司“新秀”，终于如传言那样走向了上市。根据招股书中最新的数字，比特大陆2018上半年实现了28.45亿美元收入，相比去年同期增长了938%。2018年上半年实现了7.43亿美元的净利润，相比去年同期增长了795%。而在之前的2015-2017年间，比特大陆的发展同样神速，2017年比特大陆营收25.18亿美元，净利润为7.01亿美元，相比2...[详细]

在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子，龙头位置恐怕坐不长久...市场分析师表示，在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子(Samsung)，让蝉联市场宝座25年的英特尔(Intel)首度被迫让位，但三星的龙头位置恐怕坐不长久。根据市场研究机构Gartner的最新报告，三星2017年销售额599亿美元，比第二名的英特尔多出10亿美元；但随着存储器市场的迅速回落，三星可能...[详细]

半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS（互补金属氧化物半导体）技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，相比于一维纳米线和碳纳米管，高迁移率二维半导体的器件加工...[详细]

联发科第一季每股获利4.29元。展望第二季，消费性电子成长显著，但手机市场复兴慢，以1:30汇率计算，第二季营收约在561-606亿之间，与上季约是持平或小升8%的水准，而手机市场竞争仍激烈，本季ASP降幅约在5%以内，但因产品组合改善，毛利率估34%(正负1.5%)，费用率为30%(正负2%)。在产品结构的部分，联发科也自今年起改变产品线分类，以第一季来说，移动运算平台(包括智能手机和平板电...[详细]

大联大控股近日宣布旗下品佳集团，将推出可应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器。BGT24LTR11为硅锗制成的雷达收发整合IC，使用基频为24GHz的压控振荡器(VCO)，让工作频率维持在24.0GHz至24.25GHz的ISM频段，这是专门针对都卜勒雷达应用的设计，无须外接外部锁相环(PLL)即可把发射讯号...[详细]

半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（PowerIntegrity,PI）和信号完整性（SignalIntegrity,SI）最具代表性...[详细]

12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电...[详细]

Arm今日宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科等教育改革...[详细]

对置身于日本的半导体生产业界、生产设备·材料业界的人们来说，最关心的话题莫过于如雨后春笋般不断诞生的中国新兴半导体厂家的情况。然而中国半导体生产业界的实际情况却很少有传到日本，ISSM分别邀请了RichardChang（张汝京）先生和SimonYang先生。RichardChang不仅是中国最大的芯片制造厂SMIC(中芯国际)的创始人，还是当今新兴半导体厂家SiEn(Qingdao)...[详细]

电子网消息，2017年8月31日——全球领先的物联网软件、产品及云服务解决方案供应商BORQSTECHNOLOGIES,INC.通过其2017年8月22日向美国证券交易委员会提交的8-k表格，公布了年中（截止至2017年6月30日）经营业绩。播思国际控股公司于2017年8月18日完成与太平洋特别并购公司的合并，更名为BORQSTECHNOLOGIES,INC.。公司的普通股和认股权证在...[详细]

2020年7月14日，在数日前，中芯国际对外发布了公告，中芯国际在科创板的发行价格定为27.46元/股，根据中芯国际最新公告，此次实际募集资金超300亿。根据之前的报道，此次科创板募集的资金约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。针对本次募集资金的具体安排如下，中芯国际董事长周子学在6日的投...[详细]

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]

本文来源：“创事记”的微信订阅号：sinachuangshiji　文/罗燕珊来源：InfoQ（ID:infoqchina）国际芯片设计巨头Arm在中国的合资公司安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国，也称Arm中国）正陷入换帅风波。两个月前的6月4日，安谋中国董事会内以7:1的投票比例通过了一项决议——罢免吴雄昂董事长兼CEO的职务。但两个月过去，吴雄昂仍然是...[详细]

据台媒经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等业者后市承压。MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客...[详细]

高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良...[详细]