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北京时间8月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）近日公布的数据显示，2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元，全球销售额已经连续15个月同比增长20％以上。单就6月份来说，2018年6月的全球销售额达到393亿美元，比上个月的387亿美元增长了1.5%，比上一季度增长6.0%，与2017年6月的326亿美元同比也增长了20.5%。2018年上半年年初至今销售额比2017年也同期高...[详细]

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin970、A11Bionic)。对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「...[详细]

　　新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次增资拟引...[详细]

电子网消息，据南京日报报道，11月21日，紫光集团与南京银行签署战略合作协议。省委常委、市委书记张敬华，市长缪瑞林，紫光集团董事长赵伟国出席签约仪式。南京银行董事长胡昇荣与紫光集团总裁张亚东代表双方签署协议。   紫光集团有限公司是清华控股有限公司旗下的骨干企业之一，今年1月，总投资额达2600亿元人民币的紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目落户浦口经济开发区，目前，项目正在积...[详细]

上市柜IC设计厂去年合并总营收仅略增0.9%，有近6成厂商业绩衰退，不过，有超过2成厂商得以突破景气低迷困境，营收创下历史新高纪录。个人电脑市场持续萎缩，智慧手机市场成长趋缓，在两大终端应用市场乏善可陈，市场竞争加剧下，去年IC设计业表现不尽理想。据统计，已公布去年营收的70家上市柜IC设计厂，去年合并总营收新台币5092亿元，仅较前年略增0.9%；其中，有多达41家厂商业...[详细]

GF的12LP工艺上的Arm互连技术可实现高性能和低延迟，同时为AI，云计算和移动SoC中的多核设计增加带宽日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已经开发出基于Arm的3D高密度芯片，该芯片满足实现更高水平的系统计算应用程序（如AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，采用3D的Arm互连技术，允许数据更直接地进...[详细]

加速20nm以下设计节点先进图案成型技术的提升【加州MILPITAS2014年8月26日讯】今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出WaferSight™PWG已图案晶圆几何形状测量系统、LMSIPRO6光罩图案位置测量系统和K-TAnalyzer®9.0先进数据分析系统。这三种新产品支持KLA-Tencor独特的...[详细]

在今年7月26日，高通宣布放弃对恩智浦的收购，这项长达两年的收购案最终不了了之。但随着G20阿根廷峰会的召开，这笔全球芯片史上最大规模收购案或许又有新的转机。　　高通于2016年10月首次提出以380亿美元收购总部位于荷兰的恩智浦。然而，它遇到了一些恩智浦股东的阻力，他们坚持要一个更好的价格。　　今年2月，高通将收购报价提高至440亿美元，高通-恩智浦收购案在全球范围内基本上都获得了...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

电子网消息，近日，美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）宣布，公司已任命AnandJayapalan为存储事业部副总裁。在这个职位上，Jayapalan将负责领导和发展美光的固态存储业务，包括打造世界一流的存储解决方案，从而在云、企业级和客户端计算等大型细分市场中把握日益增多的市场机遇。Jayapalan将向美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana汇报。J...[详细]

张忠谋掌理台积电30年，培养出不少高端管理人才，并在科技业开枝散业，例如现任联发科共同执行长蔡力行，以及宏碁董事长陈俊圣等人。张忠谋在谈到梁孟松看法时，曾语带惋惜说当初未能如愿留住人；对于与台积电接班无缘的蔡力行，也罕见说出“相当不舍”，显见他爱才惜才之情。台积电人内才济济，除了张忠谋钦点的两位接班人，即现任共同执行长刘德音、魏哲家历练完整外，包括现任中芯独立董事蒋尚义、中芯共同执行长梁孟...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

3月20日消息，集邦咨询近日发布报告，表示铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NANDFlash产量同比增长10.9%。集邦咨询表示基于目前的发展趋势，NANDFlash涨价将持续到2024年第2季度，部分供应商希望今年可以减少亏损、降低成本，并重新开始获利。铠侠和西部数据今年3月产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。TrendFor...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

新闻发布-2013年4月-2013年4月18日，美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,简称NI）成都分公司开幕仪式隆重举行。NI大中国区总经理陈大庞、中国区销售经理陈健忠以及NI在各地的合作伙伴和客户代表出席了盛大的开幕仪式。成都分公司的成立标志着NI中国在西南地区将加强战略布署，更好为西南地区用户提供本地服务。美国国家仪器成都分公司开业剪彩仪式成都...[详细]