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虽然物联网(IoT)及4GLTE议题仍不断炒热IC半导体产业，但受限于个人电脑与行动装置销售不如预期，2015年的IC半导体产值透露轻微寒意；TrendForce旗下拓墣产业研究所最新报告显示，1995年到2014年间，上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外，其余五年产值年增率均呈现衰退。在消费者年度消费偏好没有明显改变下，拓墣预估...[详细]

5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。其实在这之前，美国就曾对中...[详细]

日前，北京安创空间总经理蒋长洪参加了由中科院计算所孵化的智能计算领域创业公司“中科睿芯”牵头发起、联袂中科院计算所和中关村顺义园管委会共同打造的“北京智能计算产业研究院”在北京市顺义区揭牌仪式，其介绍了安创空间的现状。蒋长洪表示，安创空间是由ARM联合中科创达设立的产业孵化加速器，重点专注于嵌入式人工智能物联网领域，结合全球半导体厂商，芯片方案商，产品商，后端平台商以及资本等各方面优势，帮助技...[详细]

集微网消息，日经新闻披露格芯（Globalfoundries）正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。在欧盟调查中，该台湾公司正被指控不公平竞争。据两位业内消息人士透露，全球第二大晶圆代工企业格芯近日要求中国监管机构调查晶圆代工龙头企业台积电的垄断行为。消息人士表示，格芯向中国发改委举报台积电采取不公平行为阻止其客户向其他供应商下单。格芯抱怨，这种举动对其业务和整个行业产生了负面影响。台积电...[详细]

Bourns近日宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军，通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。 采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装，工作温度高达125℃，Bourns所设计的微型化MF-NSHT与MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选；优异的自恢复过电流防护特性，也适用于高温作业环境的新一代高密...[详细]

全球先进元件分销商世强(Sekorm)宣布成功签约瑞士高品质车制连接器制造商Preci-dip，产品包括弹簧针连接器，PCB板间连接器，车针及相关定制产品。这是世强第一条连接器产品线，小小连接器，如何连接智能硬件？Preci-dip成立于1976年，是全球第一家弹簧针连接器的制造企业，技术能力很强。其连接器产品质量一流，稳定性高、一致性好。产品种类齐全，拥有超过2万5千种标准型号，支持定制...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签约仪式。恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩（左一...[详细]

韩国公平贸易委员会（KFTC）此前对博通开展调查，因该公司被指控强迫三星电子与其签署了零部件长期采购合同。据韩媒BusinessKorea报道，博通被调查后提出了一项“自愿纠正方案”，他们希望在5年内为韩国半导体产业投入200亿韩元。据介绍，这200亿韩元之中有77亿韩元用于工程师培训，123亿韩元用于新成立和现有的非大型无晶圆厂企业。除此之外，他们每年还将对...[详细]

SamsungDisplay总裁ChoiJoo-sun在月初于韩国京畿道龙仁市GiheungCampus（器兴园区）与高管和员工会面时称，该公司已将其基于量子点（QD）的有机发光二极管（OLED）面板的良率提升至85%。此外2022上半年，三星显示器的中小尺寸面板销量也迎来了10%的同比增长、并创下了历史新高。高达85%的良率，显然对SamsungDi...[详细]

德淮（HiDM）--淮阴工学院合作办学《十三五规划纲要》公布以来，中国国产半导体行业迎来了蓬勃的发展，随着自主品牌IDM的新模式和晶圆代工的传统模式在这一时期共振，对本土高素质半导体人才的需求显得越发迫切。 为大力响应淮安市委市政府培养本土人才，推动中国半导体产业可持续发展的号召，自2017年9月，HiDM资深研发处长黄晓橹博士带领公司研发部工程管理团队，在电子信息工程学院对大一...[详细]

全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]

    长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德（600666.SH）正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司...[详细]

光电解决方案制造商X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。X-FAB全新APD和SPAD采用其成熟且通过汽车认证的180nmXH018高压工艺。得益于创新的架构改进，其与该公司的早期器件（最初于2019年中期发布）相比，性能得到显著提升，因此可用于光照强度极具挑战性的场景。...[详细]

5月17日，太极实业晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。据披露，该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程；招标人为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司；工程规模总建筑面积约145335㎡；工程承包内容概要为EPC总承包...[详细]

   半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来，互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料，电晶体几何结构则一代比一代小，因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。 然而，...[详细]