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上市柜IC设计厂去年合并总营收仅略增0.9%，有近6成厂商业绩衰退，不过，有超过2成厂商得以突破景气低迷困境，营收创下历史新高纪录。个人电脑市场持续萎缩，智慧手机市场成长趋缓，在两大终端应用市场乏善可陈，市场竞争加剧下，去年IC设计业表现不尽理想。据统计，已公布去年营收的70家上市柜IC设计厂，去年合并总营收新台币5092亿元，仅较前年略增0.9%；其中，有多达41家厂商业...[详细]

研华(Advantech)与StratusTechnologies宣布签署合作协议，携手为工业物联网(IIoT)与工业4.0，提供不中断、永续服务Always-on服务器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此连续可用性系统的需求愈来愈高，传统备援模式已经无法再满足需求。停机时间成本不只包括财务损失，更可能造成企业声誉的长期损害。在备援系...[详细]

东西方两大半导体设备供应厂应用材料(AppliedMaterials)与东京威力(TokyoElectron)，日前揭晓双方合并后的新公司命名及识别标志──新公司Eteris(发音:eh-TAIR-iss)名称取自「为社会恒久创新(eternalinnovationforsociety)」的概念，含括了驱动新公司前进的精神，以及说明两家公司合并的独特性；新公司名称及标志将于合...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。记者通过查询得知，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的“服务器采购技术标准...[详细]

导语：近日，中国计算机学会建议中国立法机构尽快制定《反禁运法》，部分中国IT人士也为反禁运立法摇旗呐喊。但目前中国媒体报道中的的反禁运立法建议都明显缺乏法律常识。禁运决策的主体是外国政府，跨国公司只是服从监管，因为美国政府的禁运决定惩罚跨国公司是张冠李戴，缺乏法律常识中国计算机学会在其《关于制定反禁运法的建议》中声称《反禁运法》应“通过规定对我国禁运的装备、器材、技术及软件等在我国研...[详细]

兆易创新日前披露2018一季报财报，财报显示，公司一季度实现营收5.4亿元，同比增长19.71%；净利润8933万元，同比增长28.55%。从营收来看，兆易创新创下了一季度历史新高，环比增加了5.63%；净利润方面，一定程度上受到美元汇率等因素影响。展望二季度，由于SLCNAND起量和NOR产能释放，未来逐季度营收会继续走高。...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括村田制作所、京瓷、松下电器机电、恩智浦等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行，华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲，分享行业热点与技术趋势。如果细心留意我们现在的工作、生活环境，会...[详细]

网易科技讯6月16日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，由美国私募股权投资公司贝恩资本（BainCapital）和日本投资者领导的一个财团，已经提出以2.1万亿日元（约合190亿美元）收购东芝芯片业务的要约，在这场激烈的竞购战中成为领先的竞购方。消息人士称，贝恩资本获得了具有日本政府背景的日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行的支持，这被认为该收购获得日本政府批准的必要条件。贝恩资...[详细]

    雷锋网5月17日消息据外媒Engadget今日报道，IBM的两个量子计算机平台在处理能力方面都取得了飞跃的成绩。该公司今日宣布，至目前为止功能最强大的两台量子计算机已经完成构建和测试成功。以研究和业务为重点的“QuantumExperience”通用计算机和原型处理器将最终构成“IBMQ”量子系统商用的核心。　　今年3月，IBM宣布计划建立业界首个商用通用量子计算平台，即为“IB...[详细]

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部...[详细]

全球领先封装测试制造服务公司AmkorTechnology于SEMICONChina2016期间特举办记者见面会，AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对AmkorTechnology的关注。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley首先针对AmkorTechnology公司近...[详细]

虽然很多人并不知道UFS2.1/2.0和eMMC5.1全称是什么，但是在各大手机厂商的强力轰炸下，大家多多少少知道这是一种闪存标准，并且在速度上UFS2.1UFS2.0eMMC5.1。目前来看，UFS闪存在速度上大幅领先eMMC，后者就像是上一个时代的产物。UFS和eMMC到底是什么呢？两者之间的速度差距在理论测试中究竟有多大？UFS与eMMC之间的关系在外观与功能上面，UF...[详细]

清华大学日前迎来了建校110周年，今天清华大学又宣布成立一个新的学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示，集成电路学院为学校实体教学科研机构，隶属信息学院。国内半导体人才急缺，2020年7月，国务院学位委员会投票通过设立“集成电路科学与工程”一级学科。2020年10月，清华大学投票通过设立集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。20...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]