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领先的新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）近日公布了2017年全球石墨烯七大趋势。这些趋势分别对未来石墨烯行业标准、产业链整合、价格走势，以及石墨烯在储能、先进电子、复合材料等主要应用领域的研发趋势进行了展望。趋势一：石墨烯价格将持续回落无论是石墨烯膜还是石墨烯微片的价格都将会进一步降低。在石墨烯膜方面，小尺寸的石墨烯膜价格下降比较快，而大尺寸的石墨烯薄膜还是稀...[详细]

全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国–2017年6月1日–全球领先的技术分销商安富利(NYSE：AVT)今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速...[详细]

Diodes近日推出低压差稳压器(LDO)--AP7350，该公司为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。此款低压差稳压器提供1.2V至3.3V的输出电压，支持最高150mA的负载电流。AP7350系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计，其超低静态电流仅0.25μA，准确度达1%，有助于设计实现更长效的电池寿命，而芯片级封...[详细]

近日消息，欧盟委员会表示针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易，高通公司已经做出让步。高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。当天，据欧盟委员会在官方网站上称，高通已于10月5日提交了建...[详细]

　　据路透社报导，以色列芯片制造商TowerJazz 和德科码半导体科技(TacomaSemiconductorTechnologyCo)联手，在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆，计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，有权获得最多50%的产能。下面就随半导体小编一起来链接看一下相关内容吧。　　报导强调，TowerJazz 不向该厂进行资金投资，仅提供专业技术、运...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随eeworld网半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三...[详细]

此次2018年国际泛半导体产业投资峰会上各位行业带头人物对半导体行业趋势发展以及当下的最新技术发表了精彩的演讲，小编筛选了精华部分奉献给大家，一同去了解最新、最尖端的科技前沿知识。卢超群：硅世代4.0XAI/IoT再造指数型经济成长美国国家工程院院士，前GSAWSC全球主席，台湾半导体产业理事长卢超群博士在此次2018年国际泛半导体产业投资峰会的演讲将半导体产业的精髓在技...[详细]

在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2016年7月20日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，构建用户可编程及高性能的网络开关开创者BarefootNetworks已成功采用Veloce硬件加速仿真平台验证其6.5TbpsTofinoTM开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台，主要是考虑到Veloce硬件加速仿真平台不仅具有高容量...[详细]

中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDVTechnologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布其PCIExpressGen4效能，取得重大成果，赛灵思与IBM两家公司采用PCIExpressGen4标准，超越现今广泛部署的PCIExpressGen3标准，使加速器与CPU之间的数据传输效能提升一倍。同时，Gen4标准倍增CPU与加速器之间的传输带宽，至每条信道16Gbit/s，能让人工智能与数据分析等要求严苛的数据中心应用效能加速。IBM副总...[详细]

近日，希捷科技公司与京东互联网电商企业在京再次签署战略合作备忘录，在数据应用协作、产品定制、供应链以及集成产品等方面继续深化全方位战略合作。　　根据协议，在数据应用协作方面，双方通过大数据共享及交互，分析消费者行为和需求，共同打造创新型存储产品及解决方案;同时，京东接触终端用户并分析消费者痛点以精准满足消费者需求;定制产品方面，京东支持希捷乐备宝的发布及推广，在全年提供大数据分析消费者行为及...[详细]

雷锋网(公众号：雷锋网)按：到2020年，全球的物联网设备将达到500亿，这是一个万亿级的市场，对于已经错失移动互联网的浪潮的英特尔来说，这是一个不容有失的战场。从2013年开始，英特尔开始加大了对物联网市场的投入，尤其是在创客和开发者生态圈上做出的尝试。2013年10月，英特尔推出了适于物联网的芯片模组QuarkSoC；2014年1月，英特尔推出了基于双核QuarkSOC...[详细]

【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]