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据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]

2018年5月23日，广州——今日，英特尔作为战略合作伙伴出席了2018腾讯云+未来峰会。英特尔数据中心集团副总裁兼云服务供应商集团总经理RaejeanneSkillern以“AI推动从云到边缘的全面创新”为题发表演讲，深入介绍了英特尔与腾讯云在云计算，人工智能等领域的合作，展示了双方在数据时代驱动未来变革领域取得的一系列成果。据统计，到2020年，全球将有超过500亿台设备和20...[详细]

消息人士指出，触控芯片大厂Synaptics日前已与大陆资金为主的投资集团就收购持续进行谈判，双方谈判的价格已经拉高到超过每股110美元，预计结果在2016年3月初可望明朗化。不过，对此消息，Synaptics执行长RickBergman表示不愿评论。据彭博(Bloomberg)报导，Synaptics在2015年曾拒绝每股110美元收购提议，不过，该公司与大陆投资集团的谈判工作近几...[详细]

　　就单个物体来说，显示面板是人类每天眼睛看的时间最长的物体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　回忆一下，你今天花了多长时间看手机?花了多长时间盯着电脑屏幕?一个办公室的白领，白天上班八小时，下班时间两小时看手机是很正常的，一天就有10个小时花在这上面了。　　比你看老婆孩子的时间还长。　　众所周知，缺芯少屏一直是中国电子信息产业面临的两大核心问题，可见屏幕的重要性。　...[详细]

村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（TransparentandBendableConductiveFilm）图1：村田开发的透明可弯曲导电膜及其优点该薄膜结合了导电性，同时即使在弯曲时也是透明的。用于触摸屏电极、配线等的氧化铟锡（ITO）系材料的薄膜和使用石墨烯复合材料油墨的导电薄膜也作为透明、可...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团...[详细]

包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NANDFlash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。其次，8吋晶圆厂产能依旧维持相当吃紧的水准，然晶...[详细]

编者注：在中国共产党第十九次全国代表大会召开前，《中国日报》采访了著名跨国公司的商业领袖，了解他们对中国经济发展以及对全球贡献的看法。史蒂夫•莫伦科夫是高通公司的首席执行官，该公司是一家总部设在美国的跨国半导体和电信集团。问：你会用哪三个词来形容中国的今天？莫伦科夫：创新、协同、绿色。创新——全球共识愈加认为创新驱动是全世界经济可持续增长的必要条件。中国政府屡次重申创新是发展的主要驱动力...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

11月15日，平地春雷——忆芯科技NVMeSSD主控芯片发布会，在北京国家会议中心隆重举办，来自政府机构、战略客户、合作伙伴及新闻媒体的300余位嘉宾莅临现场，与忆芯科技一同见证STAR1000的发布。光宝集团(Lite-On)同时展示了基于STAR1000芯片开发的固态硬盘产品T10PLUS。忆芯科技创始人/首席执行官沈飞在发布会开场回顾了公司的创业之路。忆芯科技成立于20...[详细]

    央广网西安5月5日消息（记者雷恺）面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。　　座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通...[详细]

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MP...[详细]

2018年第4季度业绩摘要：总收入1,503.1百万美元毛利率为37.9%公认会计原则(GAAP)营运毛利率为14.8%，非公认会计原则(non-GAAP)营运毛利率为16.8%营运现金流为421.0百万美元及可用的流动现金为289.0百万美元GAAP每股盈利为0.39美元，non-GAAP每股盈利为0.53美元2018年业绩摘要：总收入5,878.3...[详细]

2018年4月9日，第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018C...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]