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随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员抛之脑后，这增加了泄漏知识产权（IP）和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出全新的SAML10和SAML11MCU系列。全新的MCU系列基于Arm®Cortex®-M23内核，SAML11提供适用于Armv8-M的ArmTrustZo...[详细]

从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

紫光集团董事长赵伟国近来心情极好，逢人就笑开怀，更在央视《对话》节目和乌镇互联网大会的全球数字经济论坛上畅谈打造中国“芯”的梦想。图丨乌镇互联网大会的全球数字经济论坛上的赵伟国能让赵伟国这么开心，正是因为近期紫光旗下的长江存储成功研发32层64G的3DNAND芯片，抢下中国存储自制芯片的第一名，对于实现打破国际大厂垄断局面的目标，跨出关键性一大步！图丨长江...[详细]

日前，在上海慕尼黑电子展上，贸泽电子高管悉数出席，包括亚太区和欧洲区营运的高级副总裁MarkBurr-Lonnon先生，贸泽电子电子商务的高级副总裁HayneShumate先生以及亚太区商务拓展和营销总监DaphneTien女士。几位高管接受媒体专访，为大家讲述了贸泽近况、对于目前行业的理解以及贸泽要做的改变等等。让我们来看一下高管们的精彩发言吧！关于贸泽与...[详细]

三星电子上周在巴黎举办的GalaxyUnpacked活动上发布了最新的可折叠智能手机GalaxyZFold6和Flip6。与之前的GalaxyS24系列一样，这两款手机预装了谷歌的Gemini应用。据了解，Gemini是谷歌的生成式AI工具，在三星2024年的旗舰机型上，用户可以通过“HeyGoogle”语音指令或从屏幕底部向上滑动来激活Gemini...[详细]

IT之家2月4日消息在今年1月份的CES2018大会上，三星发布了“业界第一个5G汽车解决方案”，也被称为“远程信息控制单元”(TCU)。除了新TCU，三星还在其IntelligentDigitalCockpit平台上提供了简短更新。三星指出，IntelligentDigitalCockpit的设计目的是将汽车的仪表集群和娱乐系统融为一体，将仪表盘、汽车系统控制、气候控制、媒体以及...[详细]

安森美半导体发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流，开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰（EMI），减小的...[详细]

据国外媒体报道，英伟达400亿美元收购Arm的交易，自去年9月13日宣布以来就备受关注，此前也曾有外媒在报道中表示，多家硅谷的科技巨头，反对英伟达收购Arm，Arm的联合创始人赫尔曼·豪瑟，也反对英伟达收购。虽然收购Arm有多方面的阻力，但英伟达还是在推进这一交易，英伟达CEO黄仁勋，也在尽力打消外界，尤其是芯片厂商对这一收购交易的顾虑。　　近日在参加一次线上峰会时，黄仁勋就再次谈到...[详细]

近日有媒体报道，韩国水原市地方法院上周二禁止三星显示器公司一名从事过研究工作的前员工跳槽至一家中国公司，称该裁定是为了保护敏感技术。韩国水原市地方法院还称，如果被告不履行义务，他必须每天赔偿三星显示器公司1000万韩元（约合5．9万元人民币）。虽然这位研究人员告诉三星，他在一家韩国船舶安全公司找到了新工作，但他实际上进入了一家总部位于成都的公司，这家公司与三星的中国竞争对手京东方关系密切，据猜...[详细]

本报讯（中国青年报·中青在线记者邱晨辉）“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技...[详细]

eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]

在讨论集成电路产业重要性时，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗检测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开集成电路。“在信息化时代，集成电路扮演着“粮食”的角色，在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，...[详细]

Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半...[详细]

经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出，五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等，且必须提出合作策略。陆委会也提出一些限制，发言人林祖嘉指出，开放前提是国家安全、经济安全都没问题，若对台湾产业有帮助，陆委会尊重经济部评估结果。投审会官员也说，开放细节还在研拟中，限制条件也可能再增加。...[详细]

苹果iPhone系列产品的电声元件供应商，分别有日本厂商、大陆厂商及台湾厂商竞逐，目前仍以日本厂商丰达(Foster)、大陆厂商瑞声科技、歌尔声学为出货主力，美律虽取得iPhone认证，但要瓜分iPhone订单仍要加把劲。苹果在电声元件的供应商较为多元，日本Foster、瑞声与歌尔分别为iPhone供货耳机、微型麦克风与扬声器，其中Foster与瑞声都受惠于苹果订单加持，营运表现相当亮眼...[详细]