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　　ISSI(芯成半导体)成立于1993年6月，1995年2月在美国纳斯达克上市。2015年7月2日，ISSI在股东大会上，投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。2015年12月，ISSI被北京矽成私有化收购。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　2017年3月10日晚间，上市不足一个月便停牌筹划重组的兆易创新...[详细]

继台积电设计服务中心后，又一半导体关键零组件制造项目落户江宁开发区。9月13日，江宁开发区管委会与翔名科技股份有限公司共同举办半导体特殊材料制造项目签约仪式，项目一期投资2000万美元，在园区布局扩散制程离子植入机设备模块生产线。翔名科技股份有限公司是台湾著名的半导体特殊材料及关键零组件制造企业，也是台积电配套厂商，在国内半导体产业占有重要地位。公司产品远销美国、欧洲等国家和地区，其中，离子植...[详细]

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布：为气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供应商Hanbit已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能表计解决方案之中。“Hanbit基于LoRa的公用事业表计解决方案利用实时跟踪功能，使公用事业管理能够实现最高的精确度，”Hanbit首席执...[详细]

近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

　　中国证券网讯据《上海证券报》9日报道，国家集成电路产业投资基金（大基金）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司），投资回报颇丰。　　据悉，大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，有业内人士建议，不妨对大基金下一步...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]

近期芯片商纷纷进入整合并购潮。坎入控制元件巨擘Microchip(MCHP-US)于上周四(1日)宣布将以83.5亿美元，或每股68.78美元价格，并购芯片供应商美高森Microsemi。 除了并购美高森外，Microchip近期也并购了Atmel、类比设备AnalogDevices并购了LinearTech、恩智浦NXP并购了Freescale、Infineon也...[详细]

导读：4月16日，美国商务部网站公告，7年内禁止美国企业与中兴通讯开展任何业务往来。公告称，中兴违反了2017年与美国政府达成的和解协议。当时，美国政府指控中兴非法向伊朗和朝鲜出口。美国这一禁令的出台，绕不开一部全球性法令的实施，即《瓦森纳协定》。背景《瓦森纳协定》，一切都从当年的冷战时期说起。二战结束以后，美苏两个阵型进入了冷战时期。由于当时在美帝及其同盟眼里，苏联及其盟国都是作恶...[详细]

国产芯片板块近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股如振芯科技、必创科技等均强势涨停，必创科技、圣邦股份和兆易创新3只个股股价还创出历史新高。市场分析认为相关上市公司无论是短期机会还是中长期机会均十分明显。说起2018年以来持续性较强的板块，国产芯片板块无疑是其中之一。由于近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股，包括振...[详细]

今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。　　UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]

    近日，比特大陆新出的蚂蚁矿机B3屡遭用户投诉，不仅机器被指算力不足，公司还被质疑涉嫌虚假宣传。　　矿工们为此组建了自己的维权群，今日有矿工代表前往国家税务稽查总局，举报比特大陆偷税漏税。昨日，还有部分矿工代表到比特大陆在北京的办公地点与他们进行谈判。　　今日，矿工代表李楠到国家税务稽查总局，举报比特大陆偷税漏税。李楠表示，90%的B3矿工没有收到矿机发票。比特大陆的发票寄送流程特别麻...[详细]

据《欧洲汽车新闻》报道，三星电子认为现在已经是押宝汽车行业向电动化、车联网以及自动驾驶技术转型的重要时期，三星预期到2025年左右，公司汽车业务领域的收入将增加4倍，达到200亿美元。三星电子总裁兼首席战略官孙英权（YoungSohn）认为，现在三星的汽车业务收入还比较少，仅有50亿美元，但是汽车行业是保证三星业务长期增长的绝佳机会之一。孙英权说：“从汽车行业中得到的收入对三星来说不算多...[详细]

微软在HotChips高效能芯片研讨会上，发布深度学习加速硬件平台项目Brainwave，采用英特尔具备FPGA加速运算能力的Stratix10处理器，并整合深度神经网络引擎，除了能降低延迟外，也能提升AI运算效能。微软于本周二（8/22）在HotChips高效能芯片研讨会上，揭露深度学习加速硬件平台项目Brainwave，目的为实时人工智能（AI）运算，让系统能以超低延迟，在接收到...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]