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意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，量产后，月产能可达到5万片，同时为北京地区...[详细]

    7月11日，美国国防部公布了一项投资6500万美元的“脑芯片”计划，希望研究人员开发一种脑机接口，让人脑与计算机直接相连，为战士提供“超级感受”。英国《每日邮报》、美国电气与电子工程师协会（IEEE）《光谱》杂志等多家外媒关注了此事。   美国国防部高级研究计划局（DARPA）官员称，该项目的目标，就是让这种可植入系统在大脑和计算机之间提供精准的双向通信，二者将直接对话。  ...[详细]

7月25日消息，据国外媒体报道，韩国半导体公司SK海力士25日公布第二季度业绩，初步核实4-6月营业利润达3.0507万亿韩元（约合人民币184.4亿元），较去年同期增长5.8倍。得益于芯片业务需求强劲。...[详细]

随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。客制化智能互连解决方案市场供货商莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更...[详细]

日前，在意法半导体举办的CapitalMarketsDay2020MDG部门峰会上，意法半导体CEOJean-MarcChery介绍了意法半导体的近况、产品组合以及愿景等多方面信息。Chery表示，意法半导体的价值分为三个方面，包括为股东提供稳定，增长，持续盈利的回报；为客户实现差异化的产品，保证独立、可靠及安全的供应链；对于其他相关人员，意法半导体秉承着正直、以人为本等企业价...[详细]

    新华网“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。　　“全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部。”李维兴表示，当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台，提高性能和移动性，降低复杂性和功耗，LTEIoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的...[详细]

美国惩罚性加征关税即将进入到第四轮，中国毫不示弱，6月1日起对原产于美国约600亿美元进口商品实施加征最高25%关税！根据国务院关税税则委员会发布最新公告，2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。除此，美国还进一步威胁将启动对剩下的3250亿美元中国输美产品征税25%，并将于6月17日公布高达380...[详细]

据CNBC7月20日报道，美国参议院周二投票通过精简版立法，将提供约500亿美元的补贴，支持美国芯片制造。本周末或下周初还需要美国众议院的最终投票，尽管因为一些局部问题，法案的通过还存在变数，但鉴于半导体是美国全球主导能力的核心要素，该提案又是美国两党合作的产物，而且这段时间已经扫清了关键障碍，芯谋研究认为该法案大概率会获批。当美国学习中国半导体扶持政策，将对全球半导体产生重大影响。...[详细]

据台湾经济日报报道，比特大陆共同创办人暨共同CEO詹克团上周旋风式来台，密访台积电、力晶等供应链伙伴，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作，并商讨比特大陆转型发展AI应用后的合作方向。业界消息指出，詹克团此次来台，力晶创办人暨CEO黄崇仁，以及将升任台积电总裁的共同CEO魏哲家亲自接待，凸显两家公司对比特大陆的重视。近期虚拟货币价格震荡激烈，比特币一度面临7,000美元大关保卫战，市场对虚拟...[详细]

不久前，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与中国业者大唐电信(DatangTelecom)共同宣布，将合资成立一家命名为「大唐恩智浦半导体(DatangNXPSemiconductors)」的无晶圆厂晶片设计公司，号称是「中国第一家真正的汽车半导体公司」。这家新创合资公司预期员工规模将仅30人左右，总部设置于邻近中国上海的南通；公司股份由大唐与恩智浦各拥有51%...[详细]

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]

闲暇的假日，正在享受5G资源的优质影片，路由器无故重启，无奈地望了一眼冰箱旁边的路由器，等待信号的重新连接；寒冷的冬日，穿着保暖大衣，走在路上听歌，收到一条微信，不情愿地从口袋中掏出手机，耳机却突然没有声音；闷热的夏日，驾车回家途中遭遇大雨，打开雨刮器，在堵堵停停中，ABS突然失灵，惊魂一刻……这一系列怪现象的罪魁祸首是“电磁干扰”，它们也有一个共同点：和电子产品息息相关。日...[详细]

北京时间6月23日凌晨消息，据彭博社编纂的数据显示，今年在美上市中国公司收到的私有化要约的总金额已经上升至创纪录的230亿美元，其中最新收到这种要约的公司是中星微电子(Nasdaq:VIMC)和中国信息技术有限公司(Nasdaq:CNIT)。这两家公司收到私有化要约意味着，本季度收到这种要约的在美上市中国公司总数增加至19家。彭博社数据显示，今年迄今中概股公司所收到的私有化要约总金额已经...[详细]