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　　近年来，中国大陆积极扶植半导体产业，并通过大规模的企业海外并购，在半导体技术上取得大幅进步，中美双方在半导体产业的竞争持续升温。尤其川普正式就任美国总统后，在其希望制造业重回美国并且指责中国大陆操纵汇率下，美国与中国两个大国之间的未来竞争态势成为全球关注的焦点。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。台媒：中国大陆扶持半导体的投资契机　　从产业的角度来看，中国大陆在面对...[详细]

3月1日,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风接受媒体采访时表示，接连发射的6颗北斗三号实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。这6颗卫星就包括于2月12日发射的第二十八、二十九颗北斗导航卫星。而这只是2018年北斗“大戏”的序幕。据全国政协委员、中国航天科技集团五院（以下简称五院）党委书记赵小津介绍，2018年北斗三号计划实施10次发射任务，共发射18颗卫星，...[详细]

日前有消息称，国家将投入巨资支持集成电路产业发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。已经编制完成的《促进集成电路产业发展纲要》，也明确以财政扶持和股权投资基金并重方式支持集成电路产业发展。“对于投入少、资金缺乏的山东集成电路产业来说，中央支持集成电路产业发展的政策将带来重要利好。”8日，山东省经信委电子信息处副处长李元广接受经济导报记者采访时表示，山东正在研究制定...[详细]

本周末，一则量子计算的消息刷爆朋友圈。据本源量子公众号，1月6日，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行，该量子计算机搭载72位自主超导量子芯片“悟空芯”，是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品国内量子的又一里程碑本源量子本次交付的是超导量子路线的产品，量子计算国际上主要包括超导量子、离子阱...[详细]

由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商，拥有DCS...[详细]

全球半导体产业寒流尚未完全解冻，先前大动作全球扩大招募人力的美系业者，2023年都反过来启动人力调整。以台湾来说，先前大举挖角台系IC设计业者的Google，已经有好几波小规模的裁员动作；存储器大厂美光（Micron）也传出全球的人事樽节计划会包含台湾；而高通（Qualcomm）在上一次的财报会议宣布会在全球所有部门进行裁员来控制成本，刚扩编不久的台湾团队也被包含在裁员的范围内。这些美系大...[详细]

2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）”（以下简称“挑战”）。“挑战”分析了我国电子信息工程科技13个领域所面临的技术挑战，具体如下：1．信息领域以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术一日千里、欣欣向荣，全面融入人类社会生产生活，与各行业不断交叉融合，...[详细]

更好地在纳米尺度操控光子实现光电融合，是未来大幅提升信息处理能力的关键。21日，记者从国家纳米科学中心获悉，该中心研究人员与合作者在极化激元领域取得新进展，大幅提高了纳米尺度的光子精确操控水平，对提升纳米成像和光学传感等应用性能具有重要意义。相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》杂志。与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望。“然而，由...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪在大会上致辞，发表了《以产业需求为导向，创新集成电路人才培养的模式》演讲，解读了国务院《关于深化产教融合的若干意见》的思路。严晓浪表示，自从中兴事件之后，我国对芯片人才的培养提出了...[详细]

电子网消息，9月11日，方大锦化化工科技股份有限公司（简称“方大化工”）发布公告称，拟以6.28亿元收购长沙韶光半导体有限公司（以下简称“长沙韶光”）70%股权、4.5亿元收购威科电子模块（深圳）有限公司（以下简称“威科电子”）100%股权，并与这两家标的公司相关股东分别签署股权收购框架协议。具体情况如下：（1）方大化工拟以360,000,000.00元整（人民币：叁亿陆仟万元整）收购...[详细]

电子网消息，据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。此外，大陆半导体投资大增，带来...[详细]

   全球主要IC设计厂商提早1季降库存，使第2季存货天数已较第1季下降，港商德意志证券昨（16）日指出，半导体族群可望在10至11月看到中低阶移动通信芯片急单，意味着股价将在近期打底完成，台积电与联发科反弹有望！   　美银美银证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭（DanHeyler）也以晶圆代工族群为例指出，今年产能利用率走势将与去年相同，预计将在第2季的96％与第3季的94％到顶，并于...[详细]

多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]

台积电(2330)于上周宣布与海思半导体合作，成功产出业界首颗以16纳米FinFET制程及ARM架构为基础的网通处理器。港系外资则再出具报告，指出台积的16纳米FinFETplus(FF+)制程在2015年下半年~2016年间，性价比将优于三星的14纳米制程。该港系外资预估，台积电2016年的14/16纳米制程市占，可望从2015年的37%一举提升至75%。该港系外资指出，2016...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]