ZMM5225A_R2_10001

设计概念示意图。图片来源：《亚洲材料》杂志英国和日本科学家利用人工智能（AI）技术，成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小，因而限制了其...[详细]

日本化工供应商昭和电工（ShowaDenko.）预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官HidekiSomemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演再次上路，在过去两周内，分别在武汉（12月11日）、西安（12月13日）、重庆（12月18日）和成都（12月20日）顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。继厦门和上...[详细]

7月4日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合...[详细]

消费类三维图形处理器领先商VivanteCorporation（图芯芯片技术公司）今天宣布，Marvell(Nasdaq:MRVL)已为其新的Marvell(R)ARMADA(TM)系列应用处理器部署了该公司的GC系列图形处理器。Marvell的ARMADA产品专为新一代ARM指令集智能手机、智能笔记本、消费类和嵌入式设备以及显示器而设计。Vivan...[详细]

在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]

硅谷这周在其技术成果报告中新增加了一目，这个半导体之都如今又多了一个头衔----钻石王国。人造钻石大佬ElementSix正式在这里开设其第一家美国工厂，并且六月份就将开始出货。ElementSix预计将为其高度自动化的工厂雇佣20人左右，该工厂采用化学气象沉积法（CVD）工艺，斥资1000万美元，占地20000平方英尺，平均年产价值几百万美元的人造钻。这些钻石将被用于包括电子相关方面的...[详细]

在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。据台湾电子时报网站8月2日报道称，英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“CannonLake”，但是已经跳票。该公司最新更新的信息，是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。...[详细]

过去几年桌上型电脑(DT)与笔记型电脑(NB)销售量大幅下滑，英特尔(Intel)的年成长率也下滑至9%，市场展望似乎对电脑芯片制造商不利，不过就在英特尔CPU销量持续下滑的同时，NVIDIA的GPU却稳步成长，2016年第4季营收甚至大增55%，当然这和电脑游戏没有太大关系，而是归功于人工智能(AI)市场的爆发。 根据PCMag报导，PC时代早期，电脑性能主要与CPU数量及可用的随机存取存...[详细]

　　资金对半导体的关注度正在加速升温。据中国证券报记者统计，6月以来，上市公司层面至少已有4起涉及半导体领域的投资方案出炉，大基金在延伸产业链布局上也动作不小。　　半导体投资升温　　6月13日晚，华胜天成公告称，拟通过旗下全资子公司出资10亿元与其他资金方共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙，暂定名）。该合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，范围包括物联网、人工...[详细]

集微网消息，德国斯图加特及雷宁根——博世集团新财年迎来开门红。2017年第一季度集团销售额增长12%，在调整汇率影响后增长11%。各业务板块、各地区业绩均有所增长，且部分业务板块或地区增幅较为明显。考虑到当前经济发展前景低迷，并且地区政治不稳定，博世预期2017年销售额增长率为3%至5%。虽然公司为保障未来发展需要进行大量前期投资，但整体业绩增长的目标是确定的。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓...[详细]

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

弗吉尼亚州雷斯顿2011年8月3日电/美通社亚洲/--位于弗吉尼亚州雷斯顿的嘉合科技有限公司(ConvergenceTechnologies(USA)LLC)今天宣布，诉台湾迈萪科技股份有限公司（一家在台湾注册的公司，下文简称“迈萪”）及其客户均热板专利侵犯案取得重大进展。在嘉合科技提出专利侵权诉讼后不久，被告即向美国专利商标局(USPTO)提出申请要求部分重审嘉合科技编号为...[详细]

中科新源的半导体直冷机专利，利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使控温精度以及能耗有一个明显的改善。集微网消息，中科新源作为本土唯一进入大功率热电温控系统应用的领先者，其生产的半导体直冷机反应灵敏且精确度高，能够使控温精度以及能耗有一个明显的改善。在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机。而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，而且温控的精度很差，...[详细]

德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究...[详细]