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刚刚！据韩媒报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的20...[详细]

澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）（纳斯达克股票代码：MONT）今日宣布，公司计划增发的535万普通股新股的发行价为每股21美元。　　在计划增发的535万新股中，有435万股普通股将由特定股东提供，另外100万股将由澜起科技提供。另外，出售股票的股东还为承销商们提供了30天考虑期，后者可以最多再购买80.25万股普通股。　　澜起科技打算将此...[详细]

日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开发工具。UltraSoC最近成为了第一家宣布对RISC-V架构处理器提供跟踪解...[详细]

在2001年，全球共有130家领先的半导体企业，其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而，由于不断飙升的复杂性、成本和投资，以及时刻保持领先地位的压力，半导体行业已经开始萎缩。今天，只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中，英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国目前只占全球产能的12%，而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]

根据市场研究机构Gartner的最新统计数据，CadenceDesignSystems在2013年跻身全球前四大半导体IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。根据Gartner的统计，全球半导体IP市场在2013...[详细]

鸿海董事长郭台铭日前接受日经新闻访问时表示，鸿海不像私募基金，当私募基金买下一个事业，过几年会再卖掉以求利润。但鸿海希望「一生一世管理东芝」，希望藉此说服东芝经营层，让鸿海入主东芝旗下的芯片事业。话虽如此，但目前台面上的私募基金均非单枪匹马来，而是与专业的芯片业者连手。像日媒6日报导取得收购东芝芯片事业的独家议价权的博通，即与银湖连手。美国投资基金贝恩资本则与海力士合作。KKR则拉拢日本...[详细]

半导体硅晶圆厂环球晶 (6488)董事长徐秀兰今(1)日指出，公司产能自去年第二季起就满载至今，目前以12吋半导硅硅晶圆最为缺货，预期今年价格仍有持续上涨的空间，看好今年营收、获利将有机会逐季走扬。徐秀兰指出，目前半导体硅晶圆中以 12 吋晶圆最缺货，其次为 8 吋晶圆，预期环球晶今、明两年都会全年无休生产，今年也将以既有的厂房空间扩充去瓶颈设备，预计 5 至 7 月期间将陆续有新设备进驻，并...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布初步统计结果指出，2014年全球半导体总营收为3,398亿美元，较2013年的3,150亿美元成长7.9%。前25大半导体厂商合并营收成长率为11.7%，优于该产业整体表现。前25大厂商占整体市场营收的72.1%，比2013年的69.7%更高。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：就群体来看，DRAM厂商的表现胜过半导体产...[详细]

    江门市委书记林应武表示，江门要加强与深圳、广州、佛山等发达地区的对接，争取吸引珠三角核心地区外溢产能转移到江门。　　作为江门“1+6园区”的重要一园，开平翠山湖科技园（下简称翠山湖）紧跟江门招商引资步伐，紧密围绕开平市委、市政府“善作为、重实效、谋新篇”工作主线，打开翠山湖、激发新动力、营造新优势，紧盯深港澳、广佛开展招商引资，上半年成效显著。　　据统计，今年上半年，翠山湖共引进优质...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]

　“公司目前继续专注于主营业务，芯片业务还在谨慎探索阶段。”4月23日，华虹计通(9.90-5.44%,诊股)总经理徐明在业绩说明会上表示，公司近两年在探索专用芯片方面的研发，由于项目开发周期较长，目前尚无法预测准确的量产计划。　　在华虹计通业绩说明会上，公司芯片业务的发展成为投资者最关心的话题之一。根据华虹计通日前披露的2018年度日常关联交易预计公告，公司向华虹挚芯电子科技有限公司...[详细]

全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商近日宣布，其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015年1月签订中国特许经销合同，6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。作为世界上最大的IP&E分销商，我们很荣幸能够将TDK分销范围扩展到亚洲地区。TTIAsia总裁AnthonyChan先生，就TTIAsia专业产品线中新增TDK和EP...[详细]

过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。近期研究机构CounterpointResearch的一份报告显示，目前大多数组件的供需...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]