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浦口经济开发区7月30日在南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会活动上，成功签约9个项目，总投资超过216亿元人民币，预计建成后亩均产值近千万元，将有力支撑浦口开发区创新创业发展，助推南京创新名城建设。此次集中签约项目中，天水华天科技股份有限公司（全球集成电路封测行业第六位，国内上市公司行业第二位）南京集成电路先进封测产业基地项目，是单体投资最大（80亿元）的项目，主要投资新建集成电路先进封测...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

北京时间1月30日，飞思卡尔发布了2012财年第四季度及全年财报。报告显示，飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元，低于去年同期的10.1亿美元；净亏损为3500万美元，比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。飞思卡尔第四季度调整后业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅上涨。在截至12月31日的这一财季，飞思卡尔净亏损为3500万美元，每股亏损14美分，这一业绩不及去年同期和上一...[详细]

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真，恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突...[详细]

    矿机第一股嘉楠耘智将在香港上市，揭开比特币行业神秘面纱　　成本2000多元的比特币矿机最高时曾卖二三万元一台　　本报记者张云山　　8年前，美国一程序员用1万枚比特币买了两张价值25美元的披萨券；去年比特币价格一度突破了2万美元，最近比特币价格跌破7500美元，市值不足最高时的三分之一。　　疯狂的比特币市场，有人赚，更多的人赔钱。但跟美国西部大开发时一样，挖矿的矿工没有赚到多少钱...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®宣布Bath咨询公司的JasbirBath先生加盟IPC，担任组装技术领域首席工程师一职。　　作为首席工程师，Bath先生将负责指导并支持IPC组装技术标准的开发和IPC全球技术路线图的制定工作。　　“在焊接、表面贴装和封装技术领域，Jasbir拥有近20年的研究、设计、开发和应用经验。Jasbir的丰富...[详细]

5月9日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024年第1季度全球半导体收入为1377亿美元（IT之家备注：当前约9941.94亿元人民币），同比增长15.2%，环比下降5.7%。SIA认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA预估2024年第2-4季度的同比涨幅将达到两位数。SIA并未透露具体哪些市场领域贡献了...[详细]

新华社北京6月26日电（记者余晓洁）到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应CypressSemiconductor的EZ-BLEPRoCXR蓝牙4.2模块和评估板。这些低功耗无线蓝牙模块，提供长达400公尺的双向通讯范围(纯信标模式最长450公尺)，适合物联网(IoT)、家庭、工厂自动化等广泛的应用领域。该公司供应CypressEZ-BLE可程序芯片内建无线电(PRoC)XR模块，为48MHz32位的解决方案，内含...[详细]

日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]

1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志！尽管负面新闻不断，半导体产业不能停滞不前；在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上，Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示：“在经济低迷时期，我们更要创新。”　　“半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]