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近日，南京大学科研团队发展了一种新型非互易飞秒激光极化纳米铁电畴技术，并在铌酸锂晶体中成功演示了激光3D打印纳米铁电畴，相关工作以Femtosecondlaserwritingoflithiumniobateferroelectricnanodomains为题发表在2022年9月15日的《Nature》上。这一工作是该团队在发展激光擦除铁电畴工艺并制备出首个铌酸锂三维非线...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

北京时间3月3日早间消息，据报道，因为原材料污染，日本芯片制造商KioxiaHoldings（铠侠，原东芝存储）曾关闭部门生产线。周三该公司发布消息称铠侠位于日本的两座内存芯片厂恢复正常。　　从1月份开始，铠侠因调查原材料污染及设计问题关闭3DNAND闪存生产线，这也是公司的主打产品。　　铠侠和西数联合向三重（Mie）和岩手县（Iwate）工厂投资，虽然停产期间它们继续提供内存芯片，...[详细]

    一提到北仑，人们总会想到港口。也许再过几年，人们会提到北仑的智能制造。　　作为宁波这座城市最重要的标志，多年来，北仑把港口这块金字招牌越擦越亮，利用港口优势做大做强钢铁、能源、石化、造纸等临港大工业，这也让北仑的经济在各区县市中一直名列前茅。　　去年8月，宁波成为全国首个“中国制造2025”试点示范城市。　　北仑作为全市制造业版图上的重要板块，在“中国制造2025”试点示范建设过程...[详细]

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]

    5月22日消息，据台媒消息，鸿海集团在武汉光谷筹建以工业互联网为主轴进行规划的“创新研发中心”，鸿海集团与技术合作伙伴及当地基金共同投入，第一期投资金额为50亿元，未来逐步加码，目标总投资额达百亿元。　　鸿海富士康武汉园区总经理陈聪汉对外透露，该园区已完成了多元化、多品牌产业布局，但光只这样还不够，未来还必须从传统生产模式走向智能化、精益化。　　近年来，鸿海富士康积极在中国大...[详细]

电子网消息，近日，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增持。...[详细]

3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆在会上表示，回顾过去的五年，我国工业和信息化的成绩非常显著，工业增加值由23.5万亿增加到31.3万亿，到2020年连续11年成为世界最大的制造业国家。展望未来，工信系统将进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项，推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。肖亚庆表示，“十三五”时...[详细]

意法半导体(ST)开始量产的STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)，支持简单易用且价格亲民的STM32Cube开发生态系统。STM32L451、STM32L452和STM32L462产品线，整合Sigma-Delta调节器(Sigma-DeltaModulators,DFSDM)用数字滤波器，可在一款价格亲民的微控制器上，展现高阶音频功能，例如...[详细]

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

全球网通大厂博通正推动合并行动芯片大厂高通，学者表示，除联发科首当其冲外，双通并也恐掀起全球半导体整并潮，小而美的台厂恐成恶意并购对象，呼吁政府设立半导体国家级投资基金防御。博通（Broadcom）打算以1300亿美元天价收购全球最大手机芯片商高通（Qualcomm），虽遭高通拒绝，但博通指出，将在高通今年3月的股东会提名11位新的高通董事会成员，希望透过新董事会促成并购案。「这是聪...[详细]

北京时间8月6日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报，营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。归属于中芯国际的利润为5680万美元，而今年第一财季为2030万美元。第二财季业绩：营收为5.113亿美元，环比增长13.4%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯矽晶圆出货量)为5.113亿美元...[详细]

台积电投资太阳能与固态照明以失败收场，亏损超过160亿元新台币，而太阳能与LED产业至今依然呈现严重供过于求，多数厂商营运仍面临亏损窘境，台积电新事业认赔出场，未尝不是明智抉择。台湾集成电路制造股份有限公司称霸全球晶圆代工市场，是许多产业厂商学习典范，但台积电不是永远的赢家，也曾在LED（发光二极管）与太阳能领域挫败。太阳能厂茂迪股份有限公司与益通光能科技股份有限公司相继于公元2005...[详细]

全球行业协会SEMI最新报告称，2018年第一季度，全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元，在3月份飙升59%，以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。季度账单高达170亿美元，打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的，来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]