YBS2210

电子网消息，苹果本周释出了多项产品的安全更新，修补了macOSSierra、iOS、tvOS、watchOS、iTunesforWindows、iCloudforWindows及Safari等产品，包括日前被研究人员揭露在博通Wi-Fi芯片上的BroadPwn漏洞。根据资安研究人员NitayArtenstein的调查，该漏洞存在于博通Wi-Fi芯片家族BCM43xx中，相关产品被应...[详细]

6月4日晚间，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）爆出多个重要消息。首先，太极实业公告，控股股东无锡产业发展集团有限公司与国家集成电路产业投资基金签署了《股份转让协议》，控股股东向国家集成电路产业投资基金转让太极实业1.3亿股股份，占公司总股本比例为6.17%，转让价格为7.3元/股。此外，国科微公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合...[详细]

随着日前传出全球最大智能手机供应商韩国三星，也将正式进入自主研发手机GPU的阶段，并且把GPU的发展项目列为该集团的重要战略发展方向，预计最快三星自主研发的GPU将在2020年前问世之后，市场人士认为，未来三星将有机会全面掌控智能手机零组件的上下游供应，进一步拉高市场的竞争力。根据韩国媒体报导，目前三星正积极准备自行研发GPU计划，借由三星与AMD和英伟达（Nvid...[详细]

    上周（5月14日至18日），机构调研热情高涨，沪深两市共有181家公司披露机构调研记录，数量与前周持平。其中以医药生物、机械设备、电子三大行业公司居多。　　多家公司今年以来首次接待机构。5月16日，北方华创(行情46.85-3.00%,诊股)迎来约120家机构造访，其中不乏摩根资产、华夏基金、中植产业、中集集团(16.51+0.06%,诊股)(港股13.60+2.56%)等知名机...[详细]

【泰有聊】高校教育连载快讯篇：支持多学科交叉融合，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区成立中国北京2018年4月16日–投身教育行业20余载的测试测量行业领先供应商泰克科技公司日前宣布，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区基础学部物理实验中心正式揭牌成立。高效智能实验室的建设已然成为大势所趋，一系列不断增加的高校泰克联合智能实验室具有前瞻性、高效性和开放性，泰克科技大中华区和东南亚...[详细]

    目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。　　根据TrueTech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款产品。高通的一位工程师在自己的英领资料中标注的身份是骁龙845处理器负责人，而这是一款使用7nm工艺制造的移动芯片。　　骁龙845预计将会在明年率先与三星...[详细]

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术（ICT）、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计...[详细]

北京时间4月14日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。　　这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，“确定最适合我们多元化股东的私有化要约”。　　东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在6月的股东大会前宣布新的商业路线图。　　投资者因为该公司的私有化前景而纷纷买入该股，推升了东芝股价。但一些分析师也保持了较为谨...[详细]

器件适用于24V系统双向开关，最佳RS‑S(ON)典型值低至10mW单位面积RS-S(ON)达业内最低水平日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK®1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60VMOSFET---SiSF20DN。VishaySiliconixSiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60V...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]

2018年三星电子(SamsungElectronics)主力事业展望拉警报，智能手机市占率恐低于20%，电视产量将年减7~8%，即便销售量仍维持世界第一，业绩也将不再成长。半导体事业虽然超越英特尔(Intel)登上王座，但显示器在大陆业者的猛烈攻势下获利性减少；人工智能(AI)与大数据(BigData)领域恐陷入苦战。 据韩媒朝鲜日报报导，市调机构StrategyAnalytics(...[详细]

路透社1月24日报道，东芝周一发布声明，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。路透社报道截图东芝在一份声明中说，工厂的部分设备已经被损坏，建筑物和基处建设没有严重损坏，公司仍在分析地震对生产的影响，复工时间未定，决定后会马上宣布。据共同社报道，22日凌晨1点08分前...[详细]

西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)于4日指出，将计划于韩国投资至少21.4兆韩元(约186.3亿美元)，用于拓展该公司在下世代智能手机显示器以及存储器芯片领域的领先优势，这也刚好呼应韩国新任总统文在寅对韩国本地企业为韩国创造更多就业机会，以及协助重振经济的呼吁。三星也称至2021年该公司在韩国的投资将创造高达44万个工作机会，并将协助促进韩国经济。 根据路透(Reuters)...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]