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电子网消息，北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。　　一、总体要求　　（一）指导思想　　深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导...[详细]

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴存储器并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR快闪存储器或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取存储器(MRAM)，不仅为其带来了成长动能，业界生态系统也开始支持这一新兴存储器选择。eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划，采用格芯(Gl...[详细]

　　2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、江苏省邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子研究所...[详细]

丰富的人力资源和良好的投资环境，正一步步把西安尤其是高新区变成关中—天水经济区域内的“聚宝盆”。就在越来越多的世界知名企业和产业巨头投资西安时，继美国美光科技公司“砸下”3亿美元发展半导体测试项目之后，韩国SIMMTECH公司昨日也掷金1．01亿美元，在西安建成该公司本土以外的第一个半导体零部件项目生产基地，西安为此新增就业近千人，也预示着西安半导体蓄势扩张“不差钱”。1亿美元投向西安“...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

在患病多年后，摩尔定律于51岁寿终正寝。《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织已经决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔(GordonMoore)观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每1...[详细]

在2009年之前，多晶硅产销市场有两个显著特征：第一，是以小单位的公斤计量；第二，有着超额的暴利。并且，受到国家产业政策和地方政府的支持。　　2007年年末，多晶硅价格曾达到400美元/公斤的天价，到2008年年中，市场现货价格一度高达450美元/公斤。而与此相对应的是，当时投入的1500吨/年的生产线甚至更小的百吨生产线，即使因为规模尚不够经济，其综合成本也不会超过80美元/公斤。...[详细]

新浪科技讯北京时间12月27日早间消息，美国宾州西部地区法院的陪审团裁定，芯片厂商Marvell侵犯了卡耐基梅隆大学的两项专利，应向后者赔偿11.7亿美元。　　陪审团同时裁定，Marvell的专利侵权是蓄意的。根据这一认定，美国联邦法官诺拉·费希尔(NoraBarryFischer)有可能将赔偿数额增加至3倍。受此消息影响，Marvell股价周三大跌12.8%。　　根据代表卡...[详细]

    编者按：2017年11月21日，由格隆汇打造的“决战港股2017——海外投资系列峰会”第二站在上海隆重举行。众多优质上市公司高管前来与投资者零距离面对面沟通。为了让更多投资者深入了解上市公司，精准捕捉未来的投资机会，格隆汇为您整理了这次上市公司路演的演讲，以飨格隆汇诸君。　　肖伟鸣：谢谢各位，下午好，今天很荣幸有机会在这里跟大家交流一下先进半导体作为上市公司的情况。　　在座各位可能对...[详细]

eeworld网消息，据路透社北京时间6月3日报道，欧盟反垄断监管部门周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

美国子公司“西屋电气”的核能发电业务表现不佳，日本科技大厂东芝于2月15日公告该子公司于2016年4～12月期间产生了7125亿日圆的亏损，由于亏损数字远高于外界预期，债权银行为了确保东芝的偿债能力，因此要求东芝必须拆分旗下最赚钱的快闪记忆体部门并出售部分股权，用以提升集团的财务品质。全球科技业受冲击东芝经营团队顺应债权银行的要求，预计将于3月31日分拆并且出售部分半导体的股权，由于...[详细]

电子网10月31日消息，世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社(DongbuHiTekCo.,Ltd.)（以下简称“东部高科”）和中国领先的传感器芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，将联合开发和生产新一代MEMS传感器产品。日前，双方合作开发的首款MEMS麦克风裸芯片NSM6001已成功量产并推向市场，...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。GlobalFoundrie...[详细]