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5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]

设计概念示意图。图片来源：《亚洲材料》杂志英国和日本科学家利用人工智能（AI）技术，成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小，因而限制了其...[详细]

台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划，并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。　　知情人士称，台积电计划2022年招聘大约8000名工程师，与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商，台积电正在大规模扩张，在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智...[详细]

在科学技术高度发达的今天，各种各样的高科技出现在我们的生活中，为我们的生活带来便利，那么你知道这些高科技可能会含有的石墨烯电池吗?石墨烯是具有由碳原子组成的六边形蜂窝晶格的平面二维纳米材料。CC键的长度为0.141nm，理论密度为约0.77mg/m2，厚度仅为碳原子的直径。碳原子以sp2的方式参与杂交，并且电子可以在层之间平稳地传导。因此，石墨烯具有优异的导电性，并且目前被认为是...[详细]

2017年第3季英特尔(Intel)营收达161.5亿美元，每股收益1.01美元，净收入达45.2亿美元，年增34%，预计全年每股收益为3.25美元，营收达620亿美元，超过市场预期。从获利来看，英特尔基本面虽出现重大变化，股价看涨，但后市并非一片坦途。 据WCCFtech报导，英特尔在财报中强调在人工智能(AI)和云端基础设施等新市场的机会，包括自动驾驶汽车等等，进一步调升第4季与全年展望...[详细]

三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有8个研发中心，包括存储器、SystemLSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。三星目前是全球晶圆代工四哥，放话今年要超车联电，一举当上晶圆代工二哥，...[详细]

韩媒etnews22日报导，业界消息指出，三星电子和俄罗斯比特币挖矿硬件商Baikal签约，将替Baikal生产挖矿专用的ASIC芯片，预定2018年1月采用14纳米制程量产。由于三星以往晶圆代工订单多来自苹果、高通等大厂，和小厂合作相当罕见。内情人士透露，台积电在此一领域赚进不少银子，近来虚拟货币硬件市况热，三星也决定接受Baikal订单。文章称，中国业者Bitmain和Canaan...[详细]

根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季大幅成长16.8％，主要受惠于行动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将趋缓，整体产值约达5,069亿元，季增率为5.6％。由于第2季台湾半导体生产链营收表现大幅优于预期，加上预估第3季持续成长，先前预估今年全年半导体产业产值为17,...[详细]

9月6日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文production-capable）的12层堆叠HBM3E36GB内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个AI生态系统中进行验证。美光表示，其12层堆叠HBM3E容量较现有的8层堆叠HBM3E产品高出50%，允许Llama-70B这样的大型AI模型在单个处理器上运行，...[详细]

机顶盒(Set-TopBox)芯片厂商扬智(3041)昨(4)日举行法说会，公布今(2017)年第一季合并营收7.55亿元，合并营业毛利2.06亿元，合并营业毛利率27%，合并营业费用3.49亿元；合并营业净损1.43亿元，合并税后净损为1.14亿元，每股亏损为0.39元，为连续第五季亏损，每股亏损相较前一季的1.27元有所改善，相较去年同期每股亏损0.09元则有所扩大。扬智指出，受到农...[详细]

IT之家10月28日消息日前，三星GalaxyA7（2018）手机的跑分信息已经出现在GeekBench跑分数据库中。根据跑分信息显示，2018版GalaxyA7手机将会搭载Exynos7885处理器，并且配备6GBRAM。根据跑分信息，Exynos7885处理器主频为1.59GHz，单核跑分1490，多核跑分4172，跟高通骁龙相比还略有差距，单核跑分和骁龙630接近。这也符...[详细]

　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。　　I...[详细]

中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade0汽车规范，可...[详细]

落户在高新区的天津飞腾信息技术有限公司去年11月完成了FT-2000plus服务器CPU的研制工作，FT-2000plus这款芯片达到Intel服务器CPUE5主流产品的水平，能够满足高端服务器和超算主控CPU的性能要求。实际上，这只是天津市集成电路产业向“高精尖”转型升级的一个缩影。记者从天津市工信委了解到，天津积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，以引进龙头芯片制造企业为首要...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]