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摘要:目前,我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。在国内集成电路产业中,长三角的产业规模维持行业的龙头地位,芯片产能占全国63%。设计、制造、封测、装备、材料等产业链实现全面发展。集微网报道,近年来,在政策支持和市场拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平...[详细]
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芯科科技(SiliconLabs)推出具备固定功能的音频桥接组件--CP2615,为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据,提供简单、完整的解决方案。SiliconLabs物联网产品资深营销总监TomPannell表示,该公司洞悉USB开发的全部细节,透过即插即用的USB连接解决方案(例如新型CP2615音频桥接芯片),将累积多年的USB专业技...[详细]
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据经济日报报道,针对大联大公开收购文晔股权案,大联大昨(16)日表示,赞同文晔经营团队想增加持股的想法,且认为不用拘泥于时间点,除了彰显大联大的财务性投资主张,也强调这是小股东的期望、财务性投资人所乐见,并可凸显经营团队对于公司的认同。昨日,文晔就大联大延后收购股权期限,以及二度修正公开说明书等召开董事会并指出,大联大修正后说明书并未改变将对文晔产生控制能力的事实。文晔股东之一称,...[详细]
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集微网消息,自新冠疫情爆发以来,国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”,而随着海外疫情持续蔓延,全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心,台积电在年报中指出,“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作,其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营,包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下,作为一种用量大但备...[详细]
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美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称,在收购高通失败后,博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象,其中包括台湾地区的联发科。上周一,美国总统特朗普发布命令,以国家安全为由,禁止博通收购高通。该消息传出后,华尔街科技分析师的第一反应就是:向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称,除了高通,博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]
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世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星,三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单,预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。6月7日韩媒报道,三星电子的晶圆代工事业部将从今年底开始给高通下一代SnapDragon芯片(暂定名称SnapDragon865)进行代工,采用EUV曝光设备和7纳米生产工艺,目前高通正在按照三星的工艺进行芯片设计的最后阶段工作。...[详细]
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据美国财经媒体Semafor报道,美国前国家安全顾问的罗伯特·欧布莱恩(RobertO'Brien)坦言,若中国大陆对中国台湾使用武力,美国会摧毁中国台湾的半导体设施,以避免被中国大陆夺走。欧布莱恩在智库苏凡中心(SoufanCenter)主办的安全论坛上表示,如果中国大陆在使用武力的状况下控制了台积电,中国大陆将成为“硅芯片的新OPEC”,从而控制全世界经济。他说:“美国和盟...[详细]
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3月27日,在张江发布第三期活动现场,上海市集成电路行业协会公布了2014年度上海市集成电路行业排名榜,张江高科技园区共有10多家企业上榜,蝉联制造、设计和封测三榜冠军。 在当天的发布会上,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海华力微电子有限公司、展讯通信(上海)有限公司和中微半导体设备(上海)有限公司四家浦东领军企业同台发布重大创新成果。 张江芯军...[详细]
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摘要:5月28日,保定高新区7个项目集中开工,总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业,河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,其中指出“到2020年,全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上,引进5-10家集成电路上下游企业,培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]
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eeworld网报道 北京时间4月5日消息,由于芯片部门利润创新高,三星电子一季度利润可能会达到三年半以来最高峰,如果新推出的智能手机GalaxyS8获得成功,三星的业绩会更好。 智能手机、服务器销量增长导致内存芯片业务增长迅猛,三星业绩提升;去年三星因为Note7起火召回遭遇重挫,管理层也出现了混乱。 按市值计算三星是亚洲最大的企业,它也是世界上最大的内存芯片制造商。到目前...[详细]
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里昂证券半导体产业分析师侯明孝认为,台积电3大营运引擎爆发,市场评价台积电的法则由价值股转为成长股(Fromvaluetogrowth),也就是说,外资正使用新的角度看待台积电,愿意给予台积电更高本益比,也有更多资金愿意进驻。台积电主要成长动能来自高效能运算(HPC)、车用与物联网(IoT),这3大区况将驱动台积电今年端出10~15%营运成长,远超过2015~2017年的8%年复合成...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元,毛利率为39.9%,净利润2.39亿美元,稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示:“2018年伊始,我们所有产品部门和地区公司再次实现销售收入双位数同比增长。”“从环比看,第一季度销售收入和毛...[详细]
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目前市场显示卡所建置的记忆体,从GDDR5到GDDR5X与HBM2都已流行一段时间了,最新的GDDR6还没有听到太多消息。如今,美系记忆体大厂美光(Micron)日前宣布,已完成12Gbps和14GbpsGDDR6的设计和内部认证。美光曾表示,打算在2018年上半年量产GDDR6,现在可让这个计划继续发展下去了。与上一代GDDR5X是单频道记忆体相比,GDD...[详细]
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台积电订今(23)日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」,苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺,阵容庞大,与台积电紧密合作不言可喻;多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台,估计计有近600人参与,见证台积电历史成就。台积电30周年庆活动订今日下午开始,首先由半导体论坛揭开序幕,台积电董事长张忠谋担任主持人,并以...[详细]
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德信无线技术有限公司(即云狐网络)2012年度优秀供应商评选活动于近期举行,旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中,世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力,成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系,至今已经有10年的合作,因此,还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]