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2016年12月7日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies,Inc.（QDT）于今日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为QualcommCentriq™产品家族的首款产品，QualcommCentriq2400最高可配置48个内核，并...[详细]

据台媒报道，封装测试大厂京元电子竹南厂暴发群体感染后，厂商紧急大规模快筛。截至6月3日晚间11时，共筛检1915人，快筛阳性51人，苗栗县卫生局指出，感染新冠病毒的51人中有3名为台籍员工，其余为外来劳工，阳性率达2.58％。不过京元首日快筛居然未保持安全社交距离，遭大批民众骂爆，称恐引发新一波群聚感染。对此，京元也改善快筛作业流程，6月4日改以搭棚、座椅间格方式拉大社交距离。董事长李金恭...[详细]

5月4日报道今天下午，闻泰科技发布“关于安世半导体部分投资份额退出项目的进展公告”。公告进一步披露了本次竞购细节。闻泰科技股份有限公司的全资孙公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司与云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业(有限合伙)组成的联合体于2018年4月22日确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方。近日，上述联合体与转让方合肥芯屏产业投资基金(有限合...[详细]

无论历史的教训有多惨痛，总有后人重蹈覆辙。十年前，中国也曾有过一轮大干快上8吋厂的热潮。海安绿山、昆山德芯、东营联芯、南昌晶芯、郑州晶诚等，这几个大概只有产业“老人”熟悉的名字，都是“字字看来皆是血，盛席华筵终散场”，曾几何时的“车如流水马如龙”变为”门前冷落鞍马稀”。停摆的停摆，烂尾的烂尾。破旧的园区、废弃的厂房、生锈的机器、冷落的门厅，早已找不到当年的喧嚣热闹。院子里的荒草在冷...[详细]

自最初开始设计PCB以来，约束一直是定义成品物理电路板所必要的元素。尺寸和铜重量是最早的约束。而现在，高速的设计对电子设备的诸多参数有约束要求，尤其是差分对。定义约束的目的在于尽可能多地消除错误来源，即消除那些需要设计返工的错误。而且，设计错误发现得越晚，返工成本就会越高。理想状况下，设计即正确的方法可使约束得到严格遵守，从而在设计过程中消除错误的可能性。但事实上，尽...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯）日前发布MPLAB®ICD4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLABICD4囊括了MPLABICD3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。MPLABICD4速度之所以能够显著提高是因为采用了一片运行在300MHz的32...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司,今天在2017年度OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思AllProgrammable技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。伈伈睍睍就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这个由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办，并得到新加坡经济发展局(...[详细]

TEConnectivity（以下简称TE）执行副总裁兼首席技术官RobShaddock日前在接受媒体采访时表示，TE未来将重点关注智能连接技术与创新。也许有人会问，一家做连接器的公司，怎么和智能扯上关系呢？举个简单的例子，对于目前的智能电网来说，电网公司需要含数据光纤的光电复合智能电缆及连接，而现有的光电复合电缆的光缆是在电缆外面，电缆的应用环境及施工人员的操作极其复杂，...[详细]

4月19日报道（记者张轶群）今日，商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施，以及高通恩智浦收购案等做出回应。4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施，将陷入及其危险的境地，毕竟中兴在很多业务的核心部件上，依然需要美国厂商的支持。对于美国限制中兴产品出口一事，商务部表示，将密切关注事态的发展，随时准备采取必要...[详细]

   全球主要IC设计厂商提早1季降库存，使第2季存货天数已较第1季下降，港商德意志证券昨（16）日指出，半导体族群可望在10至11月看到中低阶移动通信芯片急单，意味着股价将在近期打底完成，台积电与联发科反弹有望！   　美银美银证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭（DanHeyler）也以晶圆代工族群为例指出，今年产能利用率走势将与去年相同，预计将在第2季的96％与第3季的94％到顶，并于...[详细]

英特尔与超微这两个过往彼此竞争的死对头传出将合作，对抗辉达崛起，对台湾半导体产业链而言，由于超微代工厂为格罗方德，辉达则在台积电，法人认为，若英特尔和超微联手打击辉达成功，台积电可能间接受影响。英特尔与超微合作，除了透露PC势力式微，让原本靠PC打天下的两家公司不得不化敌为友，全球电子业典范从PC转至行动通讯、人工智慧的态势也更确立。英特尔虽在电脑中央处理器位居霸主地位，但并未涉足绘...[详细]

科技企业发布会最大的魅力之一就是不断给行业和用户创造“惊喜”，比如乔布斯时代的“OneMoreThing”。华为2018MWC发布会“OneMoreThing”则是全球首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5GCPE(ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端)。由...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]