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据国外媒体报道，半导体行业协会称，2009年7月全球半导体销售收入为182亿美元，比6月份增长了5.3%，实现了连续五个月的环比增长，而同比增长率的下降速度继续减缓，7月份芯片销售收入比去年同期减少了18%。此外，7月份每个地区的半导体销售都比上个月增长了。日本的增长为是8%，是增长速度最快的。SIA总裁GeorgeScalise称，向消费者销售的廉价上网本和手机正在支持半导体...[详细]

8月8日，台积电在董事会上宣布，将联合罗伯特博世公司（RobertBoschGmbH）、英飞淩科技股份公司（InfineonTechnologiesAG）和恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）在德国德勒斯登成立欧洲半导体制造公司（EuropeanSemiconductorManufacturingCompany,ESMC），兴建12寸晶圆厂，以提供先进...[详细]

法院相关文件显示，南韩CMOS影像传感器厂商MagnaChipSemiconductorLtd.以及旗下5家子公司已于美国德拉瓦(Delaware)州地方法院依据破产法第11章声请破产保护。根据报导，MagnaChip列出的资产总额达5,000万美元，负债则超过10亿美元。2004年10月自Hynix独立出来的MagnaChip总部设于南韩首尔。Magnachip为模拟及先进混...[详细]

电子网1月25日报道（记者张轶群）在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上,OPPOCEO陈明永表示，AI不需要被神化，到头来还是要满足用户的核心需求。国际市场不能蜻蜓点水，要深耕。谈及国际市场的开拓时，陈明永表示，不存在严格的海外和中国市场之分，好的产品是全球共同的语言。中国市场做得不错了，OPPO就逐步进入东南亚、印度等市场。但是每个市场不能蜻蜓点水，要深耕，做得不错，再下一个，顺...[详细]

水蒸气透过性抑制水平与玻璃相当的薄膜相关开发成果相继公开。这些薄膜设想用于有机EL及有机薄膜太阳能电池等用途。大日本印刷开发的薄膜每天仅有10-7g/m2的水蒸气透过，富士胶片开发的薄膜每天仅有10-6g/m2的水蒸气透过。将这种薄膜用于底板后，便可制造出既轻又薄，且能够弯曲的电子元器件。另外，如果采用卷到卷方式，使用呈卷状卷起的长数百米～数千米的薄膜连续进行生产的话，还可连接更多的制造设备...[详细]

全球最大的晶圆代工大厂台积电，董事会运作功能极其强大，但少有人知道，台积电一年4次的董事会，都从台北君悦或新竹老爷酒店的一场晚宴开始……进入「后张忠谋时代」，要投资台积电之前，你得先看懂这家公司的权力结构。过去30年，台积电创办人张忠谋的一言一行，都代表了这家公司；但是他将在明年台积电股东大会后正式退休，除辞去台积电董事职务，也不参与任何经营管理部门工作。记者会上，张忠谋...[详细]

2013年10月17日–MouserElectronics祝贺其赞助的华人赛车手董荷斌在长达3小时的2013亚洲勒芒系列珠海站夺冠。董荷斌下一回合的赛事将于10月25至27日在上海国际赛车场参加亚洲顶级国际GT锦标赛——2013亚洲保时捷卡雷拉杯第十一及十二回合的赛事，目前董荷斌在保时捷卡雷拉杯赛事的整体积分位居前五。Mouser亚洲区资深营运副总裁MarkBurr-Lo...[详细]

根据Digitimes的报道，台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称，客户已经完全预定了台积电所有5nm产能，预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺，2018年进入7nm量产，而今继续保持着两年一更新的战略，尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍，没有完全符合摩尔定律，但依然保持着全球的领先。与7nm一样，预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]

中国政策正积极扶植半导体业，很多集团拥有官方大笔补助资金，争相抢进投资半导体业，并展开跟台湾封测业接触的动作，据了解，在紫光投资入股力成之前，中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团（CEC）也展开评估台湾多家封测厂，相中力成（6239）、京元电子（2449），有意投资结盟，由于力成被紫光捷足先登，业界认为中国电子参股京元电将会加速进行。京元电是联发科IC测试厂京元电是联发科主...[详细]

9月初的股市，并没有秋后的天高气爽之势，反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而，有一个板块却逆势而动，在破万亿成交额的护航下一路飘红。这就是第三代半导体板块。在整个产业即将进入国家战略规划消息的鼓舞下，第三代半导体技术再次成为了网红。作为行业双星之一的氮化镓（GaN），也因为在5G和功率市场的表现而再受瞩目。破圈的2020年小米在2020年初的一场发布会改变了Ga...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

日前，汤森路透评选出2012年全球创新100强，芯片及电子企业共有18家入选，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半导体，TDK，泰科，德州仪器以及赛灵思。100强企业所属国家包括比利时，法国，德国，日本，韩国，瑞典，瑞士及美国。榜单中仍没有来自中国的公司，中国虽然在专利数量上...[详细]

　　CFIUS审查：中资企业赴美投资首先得过这一关　　2012年，三一集团在美收购遇阻后将时任美国总统奥巴马告上法庭，被一同列为被告的还有CFIUS，即美国外国投资委员会。几经周折，美国政府与三一集团方面最终于2015年达成和解。　　该事件轰动一时，CFIUS也随之进入中国公众视野。CFIUS主要负责审查并调查对美国企业的外国投资，以及解决由该类交易带来的国家安全问题。CFIUS的主要目标...[详细]

300mA小型封装低压差稳压器结合低静态电流、高纹波抑制比以及快速负载暂态回应，并在这些特征之间提供最佳权衡…东芝电子元件及储存装置株式会社推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器，该系列产品适用于物联网模组、穿戴式装置和智慧型手机的电源管理。LDO稳压器的静态电流受惠于纹波抑制比与负载暂态回应之间的权衡。TCR3UG系列稳压器在这些特征之间提供最佳权...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与高性能编译器及多核并行运算的专业企业Codeplay软件有限公司，今日联合宣布将为瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）提供Codeplay的OpenCL开放式标准软件框架ComputeAorta™。该框架将首先应用于R-CarH3，随后将主要用于瑞萨电子为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶开发的autonomyTM平台上的R-Ca...[详细]