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5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]

今年中国股市迎来了一波结构性牛市，沪深指数都来到了熔断股灾后的相对高点，年内大涨近13%，尤其是以京东方为首的电子行业，更是领涨两市。自2016年第三季度顺利转亏为盈后，京东方的股价在今年几乎翻了一倍，许多民众可能不见得知道京东方究竟有哪些产品，但想必都对这间公司的成长印象深刻，尤其是股民。今年十月京东方宣布柔性屏将量产，并将出货给华为，这对于由韩系三星和LG称霸的OLED市场中，无疑是一个震撼...[详细]

2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]

作者RichardPugh，MentorGraphics公司SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真（ICE）。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多...[详细]

高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包，预订在第2季释出。 根据theVerge报导，高通的新开发工具将展示Snapdragon845VR平台的各种特色元素，包括inside-out移动追踪，并且也支持宏达电的ViveWave平台。工具包附赠一个2,560x1,440WQHD显示器(单眼解析度1,280x1,4...[详细]

为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动我国核心芯片的自主可控，实现信息技术产业的转型升级，抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇，在多年成功举办“深圳集成电路创新应用高峰论坛”的基础上，深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会，将于2019年8月在深...[详细]

原标题：集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛：精准政策扶持注重本土配套体系建设近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得...[详细]

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。台积电去年有多达54%营收来自28纳米以下先进制程，预估今年28纳米以下先进制程营收比重将达50%至60%水准。台积电10纳米制程技术已于去年第4季量产，并于今年第1季开始出货，台积电指出，因采更积极的制程微缩，有助客户强化成本优势，适...[详细]

谷歌6月起将全面封杀虚拟货币广告，冲击比特币3月14日狂杀近1,300美元，一度跌破8千美元整数大关、创下5周低。矿工们可要小心，因为根据专家估计，在当前的价位下，挖矿已不再有利润可言。据CNBC报导，FundstratGlobal共同创办人ThomasLee15日发表研究报告指出，若综合评估挖矿设备、电费、空调设施等成本，矿工们的损益两平点目前是在8038美元附近，跟当前的比特币报价...[详细]

台积电(2330)17日举行法说会，关于今年Q4营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1440~1470亿元之间(以台币兑美元29.5元计算)，相当于季减9.58%~11.43%左右，毛利率为44~46%，营益率则为32~34%。台积并于今日揭露Q3财报：营收季增4.3%来到1625.77亿元、年增14.9%，创单季历史新高，符合财测预期的1610~1640亿元...[详细]

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]

华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？　　任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]

据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，ASML的EUV设备生产台数已经从2019年的22台增加到2021年的42台，预计今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。High-NAEUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。在10月19日的第三季度财报公...[详细]

众所周知，北京时间3月22日凌晨苹果选择在春季发布会发布了一款全新的9.7英寸iPadPro，而非大家所预期的去年秋季，那是因为去年那个时间点苹果准备了另一款闪亮的产品12.9英寸iPadPro。按此来推算，每一年春季和秋季应该都会有一款iPad产品发布，而且此前苹果负责硬件和芯片总设计的技术主管强尼斯洛基（JohnySrouji）也表示，12.9英寸的iPadPro...[详细]

　　握紧AI芯片“方向盘”新老“车手”驶入自动驾驶赛道　　IT时报记者吴雨欣　　近日，全球最大的FPGA厂商赛灵思宣布收购深鉴科技的消息，引发人工智能芯片行业热议，这也是首起中国AI芯片公司被收购的案例。值得注意的是，收购深鉴科技的赛灵思在2018年下半年重点发展方面是汽车自动驾驶。　　“缺芯”曾经是中国通信产业普遍面临的难题，PC时代的主导者是英特尔和微软，手机时代的主动者是高通和A...[详细]