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安谋(Arm)日前发布安全宣言，宣言中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加全面而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出首个通用的安全框架，其名为平台安全架构(PlatformSecurityArchitecture,PSA)，将可望协助产业打造各种安全的联网装置。Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体安全功能不...[详细]

MLCC龙头村田发出停产通知，规画在2020年前停产0603尺寸以上产品，最后出货日订于2020年3月，该公司囊括全球30％市占，此番停产通知将是这波景气翻扬以来，最大规模的产能转换动作，对台系MLCC厂的影响至为关键。今年3月5日村田才因订单涌入，首度祭出涨价手段，同一月份，村田就正式发出停产通知（EOL），村田在停产通知上提及，随着消费性电子产品以及车用MLCC的需求翻扬，引发MLCC...[详细]

随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高，车载资讯娱乐系统不断向上升级，加上5G车联网及自动驾驶议题延烧，全球车用电子市场需求商机快速增长，吸引全球晶片供应商争相扩大投入研发资源，由于多数晶片厂纷将目光转向车用电子庞大商机，包括技术、产能及服务优先支援车用电子产品线，随着磁吸效应快速扩大，牵动晶片市场版图剧烈变化。 供应链业者表示，在车用电子应用的磁吸效应下，全球5G晶片、人工智慧...[详细]

器件适用于24V系统双向开关，最佳RS‑S(ON)典型值低至10mW单位面积RS-S(ON)达业内最低水平日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK®1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60VMOSFET---SiSF20DN。VishaySiliconixSiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60V...[详细]

Littelfuse近日推出了简洁型表面安装聚合物车规等级静电放电抑制器，能够保护敏感设备，免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。AXGD系列XTREME-GUARDESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。该系列表面安装...[详细]

中新社合肥12月11日电(记者吴兰)记者11日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟教授及其同事在小型化量子通信系统研制方面实现重要技术突破。相关成果发表于光学领域权威期刊《光学快报》上。据介绍，潘建伟教授及其同事张军等在国际上首次实现1.25GHzInGaAs/InP单光子探测器单片集成读出电路，该技术突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上。经测...[详细]

导读：从固体物理到半导体物理，黄昆和其他教师一起奠定了北大物理系乃至全国物理教学的基础，桃李满天下，弟子中更是涌现出甘子钊、秦国刚、夏建白等院士。黄昆（1919年2005年），世界著名物理学家、中国固体和半导体物理学奠基人之一、杰出教育家，浙江嘉兴人。北京大学教授，中国科学院半导体研究所研究员、所长、名誉所长，中科院院士。2001年获国家最高科学技术奖。物格无止境，理运...[详细]

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]

Intel实际上是一家做存储起家的公司，他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域，推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的，它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面，Intel自然是给出了存储方面的最新进展，不仅包括NAND方面的，还有3DXPoint产品的。3DNAND技术发展到现在，几大主要N...[详细]

半导体参数与可靠性系统领导厂商—思达科技，宣布冥王星Pluto系列per-pinSMU测试系统，获得顶尖半导体制造商选用，并已在2021年第一季度开始出货，用来提高生产效率与工程测试精度，进行接单制造出货。证明了这款新型可靠性测试系统的独特功能，在半导体测试行业中受到关注。冥王星Pluto系列是次世代一体化可靠性测试系统，功能涵盖所有晶圆和封装级的可靠性要求，包括HCI、BTI、OTF、...[详细]

据江淮晨报报道，生活中，可能很多人对“集成电路”这一名词并不熟悉，但实际上，它已渗入我们日常生活的诸多方面。合肥市招商局相关负责人介绍，目前，合肥拥有集成电路企业129家，已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。合肥已形成集成电路全产业链小到随身携带的手机、电脑，大到家电、汽车、高铁、飞机，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，...[详细]

夏普指出MicroLED制造技术，可将是下一代显示技术之一，因此在推动MicroLED走向商业化此目标的同时，大该可以猜想到对于AMOLED的产能或是投资。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。公元2017年五月十九号的晚上，鸿海发布代子公司CyberNetVentureCapitalCorp.公告取得eLuxInc.股权以总交易单位数量：1,000,000股，交易总金额：美...[详细]

　　芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。　　代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。　　　　在14nm之前...[详细]

过去一个月内，国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子（PulseElectronics），进入并购爆发期。昨日市场又传出，九豪今年4月底截止的股东名册上，出现国巨旗下国新投资，引发联想。据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]