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2018年1月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器，内置ARM9处理器，高集成度芯片提高了产品的稳定性，并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点，并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

电子网消息，联发科子公司汇发投资5日发布公告，原订10月30日起六个月内，汇发拟出售不超过汇顶总股本5%的股份，决变更自11月9日起六个月内，拟出售不超过汇顶总股本6.27%股份，以实现获利。汇发目前持股汇顶股权约20.91%，因限制出售到期，联发科决策层决定陆续处分，挹注获利。不过，汇发昨天公告，拟出售不超过汇顶总股本6.27%的股份。是否实施及如何实施此出售计划将视市场情况、汇顶股价等...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布支持Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的公开测试。CloudIoTCore是Google云端平台(GoogleCloudPlatform,GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。CloudIoTCore现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。整合安全、处理和数字网络领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个...[详细]

 2016年，全球半导体销售额达到最高，为3390亿美元。与此同时，半导体产业在芯片上的投入约为72亿美元，作为微电子元件的基板，这些芯片可以用来制作晶体管、发光半导体和其他电子元器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在半导体销售额不断增长的今天，如何能够更好的减少的随之而来的在半导体芯片方面的投入是未来不得不面对的问题。目前很多厂商和研究机构都在寻找新的方法。近日，由麻省理工...[详细]

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnologyCorporation，TWSE:6533)近日宣布2016年的统计数字，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗，总累计出货量超过19亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、touchscreencontroller、sensor...[详细]

三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片，采用...[详细]

近日，京瓷宣布已经收购了位于德国的陶瓷和塑料部件制造商Friatec的陶瓷业务。Friatec拥有超过150年的陶瓷创新经验，前身可追溯到1863年成立时。对于京瓷来说，自1959年成立至今，京瓷为各种市场提供陶瓷元件，包括工业机械，信息设备，医疗设备和环境保护/可再生能源设备。2019年4月，京瓷收购了H.C.StarckCeramicsGmbH（现为：KyoceraFinece...[详细]

（编译/丹阳）尽管集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径...[详细]

    经受住国内外各种严峻复杂形势考验，无锡外贸实现历史性跨越。无锡海关最新公布的年度数据显示，去年无锡对外贸易进出口总额首次突破800亿美元大关，达812.5亿美元，同比增长16.4%，高于全国平均水平5个百分点、高于全省平均水平0.3个百分点，增速创6年来新高。无锡市商务局相关人士称，外贸进出口实现恢复性增长的背后，是无锡通过转变外贸发展方式，增强了内生动力，“过去的几年受外需低迷、价格下...[详细]

Socionext提供领先的验证服务，帮助客户降低与ASIC和SoC设计流程相关的风险。在FPGA原型设计平台上实施大型SoC设计，可以减少可能需要代价高昂的重新设计和产品延迟的错误、缺陷和故障，在此方面我们拥有广泛而深入的专业知识。Socionext拥有使用各种FPGA原型设计平台的经验，包括SynopsysHAPS、Protium和S2C。公司是少数能...[详细]

IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT...[详细]

文字、画作、影像、雕塑…从二维平面到3D立体，艺术作品的呈现形式可谓五光十色，诉说着一个又一个引人遐想的故事。进入数字时代后，数字化、智能化又给艺术作品带来了全新的创意维度，具备交互属性的数字艺术，让观众不仅是欣赏者，也能成为参与者。在12月15日举办的“OneIntel”发布会上，除了具备更高性能、支持全新AI特性的酷睿Ultra等芯片亮相外，还有生态伙伴带来的数字艺术作品，例如国内首...[详细]

5G智联世界，用“芯”构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]