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进入AI人工智能、物联网时代、手机大厂计划以microLED取代OLED，加上半导体矽晶圆缺货延绕至8吋晶圆，让相关领域题材发热的智原、晶电和合晶，成为人气股，基本面和技术都呈现多头格局。智原上半年营收29.43亿元，营业毛利13.64亿元，毛利率46.36%，营业净利1.63亿元，营益率5.55%，税后纯益6.7亿元，年增达236.32%，每股纯益2.73元。观察近三个月以来外资...[详细]

华强联大强强联手，元器件配套采购平台“开芯猫”正式上线。O2O电子商务和传统分销业务模式并行，强调快速BOM配单和资金实力等优势日前，华强实业与大联大云端的合资企业深圳华强联大电子信息有限公司宣布正式上线旗下一站式电子元器件配套采购服务平台“开芯猫”（www.kitsmall.com），欲依托华强和大联大的优势资源，将其发展为中国首屈一指的线上线下相结合的电子元器件采购与服务优选...[详细]

随着三星10纳米制程借高通骁龙835处理器的亮相，以及由台积电10纳米制程所生产的联发科HelioX30处理器，在魅族Pro7系列手机首发，之后还有海思的麒麟970及苹果A11处理器的加持下，手机处理器的10纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的7纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在7纳米制程中，极其依赖的极紫外光（EU...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与EspressifSystems签订全球分销协议，此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统(SoC)、模组和开发板，为物联网(IoT)应用提供支持。贸泽电子备货的Espressif产品解决方案包含种类齐全...[详细]

英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词，也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划，现在英特尔即将调整补贴金幅度，结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导，根据英特尔的“IntelInside”计划，凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器，并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂，可以向英特尔申请广告补助，或甚至...[详细]

近日消息，三星电子称预计未来三年将投资70亿美元，扩大其在中国西安工厂的NAND闪存芯片(晶片)生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据路透社报道，该公司在一份监管文件中称，28日已批准70亿美元预期投资中的23亿美元支出。报道称，三星电子7月初曾宣布一项在韩国的186亿美元投资，当时就表示将于西安的NAND芯片工厂新增一条生产线，但当时并未设定投资总额。对于这项获得批准或经...[详细]

苹果iPhone8上市在即，专家认为，在所有零件供应商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的厂商之一。barron’s.com、SeekingAlpha报导，KeyBanc分析师JohnVinh21日发表研究报告指出，博通为下一代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每支iPhone8内建的博通芯片数量，预料会从5...[详细]

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

近日，XPPower正式宣布推出坚固外壳机板型AC-DC电源SMP350系列，该产品功率可达350W，可广泛适用于工业，技术和医疗领域。SMP350系列内置风扇冷却，可简易安装的螺丝终端连接和低电磁辐射，易于装入终端设备，从而降低研发和生产成本，缩短产品面市的时间。该系列尺寸为3.6x7x1.7-英寸，封闭型外壳，功率密度达13W/立方英寸，是一款超紧凑，高效率和低噪音的...[详细]

　　新浪科技讯，北京时间12月26日早间消息，据《日本经济新闻》网站报道，今年三星电子要成为世界上最大的半导体销售企业。市场对于内存芯片需求的暴增，让三星有可能超越在芯片行业蝉联销售冠军25年之久的英特尔公司。　　三星给自己树立了明确的定位，要在以下两个细分市场内进行突破：智能手机大空间存储芯片，以及数据中心所用的存储芯片。而反观英特尔，该公司的营收依然主要依靠PC所使用的CPU。...[详细]

集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化2023年8月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。泰瑞达半导体测试事业部营销副总裁兼总经理ReganMills表示：“...[详细]

电子网综合报道，7月31日，三星宣布推出全球首款支持6CA（6CarrierAggregation，6CA）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中，预计今年底开始生产。6CA能结合6个频段，下载速度最快可达1.2Gbps。今年2月，三星的Exynos9芯片搭载5CA技术，整合LTECat.16级别的基带芯片，能够实现峰值1Gbps的下载...[详细]

　Samsung电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着Apple坚定地转向台积电，Samsung必须寻找新的出路。有消息称，Samsung已经盯上了亚马逊、Sony、NVIDIA。　　《韩国时报》从消息人士处获悉：“Samsung已将亚马逊、Sony、NVIDIA视为潜在客户，希望通过他们来弥补Apple减少采购带来的损失。”　　对于Apple的举...[详细]