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寒武纪创始人兼CEO陈天石近日表示，大陆想要崛起就要稳稳站住陆产的人工智能(AI)芯片指令集。AI是大陆崛起的一个好机会。近日AI芯片新创企业寒武纪才刚宣布完成A轮融资，融资总额1亿美元，融资方的阵容包括领投方国投创业(国投集团子公司)、阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资也继续跟投。寒武纪AI指令集已跨入手机DIGITIMES于4月...[详细]

电子网消息，研调机构ICInsights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。 回顾2017年，受惠于数据中心需求，带动服务器...[详细]

路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示...[详细]

加利福尼亚州埃尔塞贡多（2016年4月5日）-全球半导体销售额2015年下降了2%。2015年各季度出现连续下跌，尤其是第一季度市场较上一季度下降了8.9%。这是2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元。在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健增长之后，市场开始...[详细]

8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]

苹果2030年达到100%碳中和的目标可能会因为台积电而面临危险。有报道称台积电对环境造成了巨大影响，而且台积电目标是到2050年实现100%的碳中和。　　2020年7月，苹果公司承诺使其整个业务成为碳中和，涵盖其供应链以及产品生命周期，这包括到2030年减少75%的排放量，并为剩余25%碳足迹开发碳清除解决方案。然而，供应链可能是苹果实现其崇高目标的症结所在，芯片生产可以说是最大的罪魁祸首...[详细]

　　近日，中芯国际发布公告称，中芯国际、中芯北京及中芯控股、国家集成电路基金、北京集成电路制造子基金、北京工业发展投资管理、中关村发展集团、中芯控股与亦庄国投同意透过经修订合资合同修订先前的合资合同，此外，该上述公司还与合资公司(即“中芯北方集成电路”)订立了增资协议，以进行建议注资。　　根据经修订合资合同以及增资协议，经修订合资合同项下的投资总额预计为72亿美元。公告显示，中芯国际、中芯北京...[详细]

人工智能(AI)芯片模仿人类脑部运作设计而成，AlphaGo与棋王的对决让世人对AI技术刮目相看。继英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)加快AI芯片的研发脚步之后，三星电子(SamsungElectronics)也透露有意进军相关市场。 据韩媒ETNews报导，三星电子半导体部门负责人金奇南日前表示，以目前的中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)无法让AI运算有效率，但神经...[详细]

北京时间2月21日早间消息，AMD资深SoC（片上系统）架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上，他将负责与在AMD同样的工作：带领独立GPU（图形处理单元）芯片的设计。　　Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前，他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示，当时在英特尔，他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前，他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。...[详细]

全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨...[详细]

随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持，“中国芯”强势崛起，近年来，国产芯片年产值已突破千亿元大关。而寒武纪完成1亿美元A轮融资、华为发布全球首款AI芯片麒麟970，更是让“中国芯”引发全球市场的高度关注。量子计算机被视为下一代信息科技的引擎，布局未来，集成电路竞争步入量子级时代，在量子通信领域后发先至的中国，或可打造更强劲的“中国芯”。政策资金加持“中国芯”新一代信息技术产业在《中国制造...[详细]

ＳＥＭＩ公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。ＳＥＭＩ四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。ＳＥＭ...[详细]

DIGITIMESResearch2017年12月走访调查分析，2017年国内智能手机应用处理器(AP)出货量守住正成长，预估2018年第1季出货量将较2017年第4季衰退18.2%。　　受春节连假工作天数减少与2017全年第4季智能手机销售不如业者预期影响，2018年第1季恐出现智能手机AP库存调节，减缓拉货动能。然2016年第4季智能型手机业者大量备货却遭遇市况不佳，使2017年第1...[详细]

随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。2020年商机上看71兆美元从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]