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——评VEECO针对中微半导体设备公司的供应商SGL的诉讼案随着中国半导体产业的快速发展，全球半导体产业竞争已经进入到在各个市场领域全面展开的新时代，国际半导体业者也面临着以中国企业为代表的后进者的强力挑战。“知识产权”和“法律诉讼”向来都是国际巨头在产业竞争中的堵截后进者杀手锏，随着国内企业对知识产权的重视和应对法律诉讼经验的积累，这类诉讼手腕也开始“升级换代”。这不，最近原全球MOCV...[详细]

近些年来，虽然中国面板产能持续提升，已成为全球最大的显示面板生产国，但驱动芯片却仍以进口为主，成为中国面板产业发展的一大瓶颈。　　今年3月底，中国投资基金智路资本被同意以14亿美元（约90亿元人民币），收购韩国芯片厂商美格纳半导体（MagnaChip）的美国总部。美格纳是全球第二大OLED面板驱动芯片商，中企此举有望补齐中国在该产业上的短板，但该收购案在宣布后却频遭美国的干预和阻挠。　　...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

CMOS影像传感器(CIS)市场规模在可预见的未来内，将连年创下新高。据ICInsights最新报告指出，到2021年时，全球CIS组件的销售金额将达到159亿美元，年出货量则逼近80亿颗。在数字相机、手机先后带动下，CIS市场自2008年金融海啸之后，便持续展现出相当强劲的成长动能。而随着影像感测应用逐渐在汽车、机器视觉、医疗等应用领域普及，在可预见的未来内，CIS组件市场仍将呈现一片...[详细]

面对AppleHomeKit等各大家庭物联网(IoT)生态系并立的市场局势，如何兼顾各项无线通信标准，使产品无阻碍地与集线器(Hub)或其他居家装置链接，成为诸多智能家电开发者的头痛问题。为此，戴乐格(Dialog)半导体推出一系列BLE系统单芯片(SoC)解决方案，透过内嵌于网络内各个居家装置，试图协助下游厂商打破生态系限制，提供兼顾安全、节能、便利、控制等需求的互连选项。Dialog产品...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型40Vn沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。VishaySiliconixSiZ240DT在小型PowerPAIR®3.3mmx3.3mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极...[详细]

目前，日本电子半导体产业，虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅，但与之30年前的景象相比，明显逊色了很多。出现这样的局面，一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起，另一方面，日本自身的问题也是导致其出现衰退迹象的重要原因。辉煌的一面二战后，日本抓住了全球产业转移机遇，迅速崛起为全球经济强国。这时，松下、索尼、夏普、东芝等一大批日本名企在这一时期脱颖而出，迅速成长为全球知名的...[详细]

SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士半导体进入成熟期摩尔定律还在继续超越摩尔类技术的广泛应用，给贴近市场的中国企业带来了新的发展机会。半导体是关乎国计民生的核心产业，半导体芯片已主导并决定着我们生活、工作、社交等的各种功能特性，它对产业结构的提升、国家以及地区的整体核心竞争力和安全都起着至关重要的作用。半导体又是一个技术不断进步、市场持续更新的产业。...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

　　“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭　　欢迎来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒...[详细]

DIGITIMESResearch观察车用毫米波雷达系统发展，重点在制程CMOS化，及高带宽79GHz频段重要性提升。长期来看，车用毫米波雷达将统一在76~81GHz频段范围，高空间分辨率与探测距离远的79GHz频段将取代现行短距24GHz，而半导体大厂纷纷投入CMOS制程于77/79GHz车用雷达芯片开发，有利高频毫米波雷达价格于2022年降至100美元以下。车用毫米波雷达现主要频段在24...[详细]

Peratech不仅是3D力度感测技术的全球领导厂商，也是专利产品—QTC®(量子通道合成物）材料的发明者和开发者。特别是QTC®技术已在超过100万种装置上得到集成，涉及领域包括智能手机、电子白板、无绳钻，甚至在NASA（美国国家航空航天局）机器人上也有集成。值得一提的是，在今年德国慕尼黑的LOPEC上，Peratech还推出了一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵...[详细]

在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。在过去的几年中，轿车和其他车辆中的电子成分激增，电气系统取代了传统的机械和机电系统。这一直是半导体发展的关键动力，而自动驾驶汽车是这一成就的典型代表。然而这个市场的出现也将导致深刻的技术和社会变化。从设计方面来看，这个问题经很明显了。汽车电子产品属于功能安全领...[详细]

eeworld网消息，日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请，商务部审查此结合案法定期限为今年6月11日。日月光表示，鉴于商务部尚需更多时间审查此结合案，日月光与商务部协商后，递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本结合案。...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]