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新浪美股讯北京时间13日韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半...[详细]

在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

中国上海(2014年3月19日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布公司再次赢得了三星电子有限公司的一项重要合同，为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。根据合同，空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统，并通过公司监督建造完工的管道连接该系统，为三星电子芯片...[详细]

新思科技（Synopsys）与芯耀辉于联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare®USB、DDR、MIPI、HDMI和PCIExpress的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，...[详细]

嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统，也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位。开发团队在选择硬件平台时需要考虑采用的标准，上述复杂性则对此产生了连锁反应。我们可以在许多领域看到这种效果，这里仅以一个安全系统为例。表面上看，两个电子门锁可能看起来同样简单，但是它们所包含的功能却有很大差异。传统的设计采用一个相对简单的微控制器（MCU），并...[详细]

大公网12月13日讯（记者宋伟）首枚国产轨道交通控制芯片近日在辽宁大连成功通过测试。该芯片由大连电力牵引研发中心历经十年研制，攻克20余项技术难关。实现产业化后，该芯片将全面应用于“和谐号”和“复兴号”高铁列车。 据介绍，轨道交通网络控制系统类似于列车大脑，而控制芯片则是大脑的神经元，所有信号均需通过神经元传递到车辆各个部件。在中车大连电牵公司模式实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入网络...[详细]

Intel昨日正式发布了Optane(中文名：闪腾)SSDDCP4800X，用于高端数据中心，国内阿里和腾讯已经抢先预购。首发容量是375GB，PCI-E3.0x4扩展卡样式，支持NVMe，售价1520美元(约合人民币1万元)，折合4美元/GB。Intel承诺，Q2会发布U.2样式的375GB容量以及PCIe扩展卡的750GB款式，年底再推出1.5TB。下面就随半导体小编一起来了解一下...[详细]

eeworld网消息：4月7日，四川军民融合深度发展专题推进会上，中国船舶重工集团公司与中国东方电气集团有限公司签署战略合作协议，正式布局四川，将共同推动风电产品、燃气轮机、海洋和动力平台、电力设备、基础设施和环境工程等领域的合作。中船重工是国内船舶行业唯一的世界500强企业，对于中船重工来说，这次签约是一次践约。一年前，同样的活动上，中船重工表示将来四川发展。现在，承诺兑现了。中船重工这次...[详细]

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布任命陈婉婷为ECSAsiaPacificLimited运营总监，驻于中国香港办事处。ECSAsiaPacificLimited首席执行官HerbChaney表示：“我们非常高兴陈婉婷加入我们在香港的团队，她拥有丰富的客户服务团队、物流和供应商管理团队的日常运营和管理经验，这将是我...[详细]

一块指甲盖大小的芯片，从设计到制造，需要技术密集的工艺线以及高度的国际协作。当某个产业链条出现变化，这个经历中国几代人投入和巨量资源支持的行业系统便会发生连锁反应。从阿里、格力等跨界者入局、外资入华到集成电路大基金二期募资、VC机构风向突变，种种迹象表明，2018年以来，集成电路这个集技术、资金、人才挑战性于一体的行业热度正在持续升温。新入局者国家统计局数据显示，...[详细]

2018年1月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案，该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案照片大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案中的TSWITX-5V-2RX-EVM评估模...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

台积电(2330)再掉单？韩媒报导，苹果、高通(Qualcomm)之外，绘图晶片巨擘Nvidia也看上三星电子的14奈米FinFET制程，将从台积电转单三星。韩媒BusinessKorea3日报导，Nvidia转单三星，可提前一季推出次世代制程晶片。MeritzSecurities分析师ParkYu-ak表示，今年全球厂商可能会全力降低成本，以抵销应用处理器价格下滑的损失。预料...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]