US1B_R1_10001

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的...[详细]

《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到2020年基本达成综合性...[详细]

　　在全球集成电路存储器领域处于领先地位的无锡海力士—恒亿半导体有限公司迎来了又一次产品技术升级的契机。6月18日，韩国海力士株式会社与无锡新区在南京签约，将增资11亿美元用于扩大44纳米产品的产能。省委书记梁保华、省长罗志军会见了韩国海力士株式会社社长权五哲一行，并出席项目签约仪式。　　梁保华在会见时对无锡海力士半导体封装项目刚刚实现竣工投产表示祝贺。他说，无锡海力士封装项目顺利投产和44...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]

 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nmFinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。2016年联发科大卖的芯片是helioP10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下...[详细]

电子网消息，IMT-2020(5G)推进组近日在北京正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，5G产业链主要环节预计于2018年底基本达到预商用水平。第三阶段测试(2018.1-2018年底)是5G系统方案验证，实现商用之前的关键一步，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。目前5G第三阶段试...[详细]

在过去几年中，行业已习惯于不断加剧的供应链挑战，例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。汽车行业遭受元器件短缺的打击较为严重。由于新冠疫情期间汽车需求大幅下降，该行业取消了微处理器的订单。然而，当需求回暖，重新订购这些元器件为时已晚，因为游戏主机等消费品制造商已经将许多元器件抢购一空。这种情况一定程度上源自对亚太地区芯片制造商的过度依赖。日本和中国及中国台湾主...[详细]

从连接到全球化和可持续发展等方面来看，戈登摩尔(GordonMoore)预测半导体技术的演进步调已为全球技术创新和贡献了50年。摩尔定律预测的进步指数已改变我们生活的世界，持续的创新、发明和技术投资的成果，这都源自于摩尔定律使半导体的进展沿着相同的路径在未来继续前进。IHS最新的报告庆祝摩尔定律50周年(Celebratingthe50thAnniversaryofMoores...[详细]

本文作者OphirGottlieb，系美国一家名为“CapitalMarketLaboratories”投资咨询机构的合伙创始人和CEO，该机构主要面向机构投资者提供市场分析报告。英伟达公司（NASDAQ:NVDA）在今年11月初发布了第三季度财报。该报告发布几个小时内，股价还处于当天较低的交易价格；但在公司高层通过电话会议就其中一些重量级信息进行解读后，英伟达的股价开始走高。我们有很...[详细]

英特尔已承诺提供数百亿欧元以扩大其在欧洲的半导体业务。以下是这些资金的细分情况。英特尔最近宣布在欧洲各地投资总计数百亿欧元，作为其供应链和产能多样化的十年计划的一部分。英特尔在德国马格德堡的两个预期处理器工厂的效果图。图片由英特尔提供这家总部设在美国的半导体巨头正押注于未来的欧洲硅谷枢纽，提供端到端的半导体服务，包括研发、制造以及最终的封装。虽然这种投资的涌入支持了英特尔自...[详细]

C114讯11月28日早间消息（岳明）据知情人士透露，为了规避各自在终端芯片领域内的短板，英特尔已与联芯科技签署战略合作协议，相互向对方开放知识产权与专利。其中，英特尔将向联芯科技提供其在GSM方面的知识产权与专利；而联芯科技则将自己在TD-SCDMA上的技术积累与英特尔共享。但在TD-LTE领域，两家厂商还没有展开深入合作。从目前的迹象来看，英特尔和联芯科技都将单独进行TD-LT...[详细]

eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月13日–不久前收购了凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)的亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出6A、42V输入同步降压型开关稳压器 LT8640S。...[详细]

    一个产品，从实验室到工厂，最难走的一段路是中试。因高成本低产出甚至无产出，对许多实验室里的前沿技术来说，中试期犹如一条看不见亮光的黑暗通道，无缘靠利润和市场来维持。记者昨天来到位于嘉定工业区北区的我国首条“超越摩尔”中试线，探访这家立志突破我国半导体产业“中试盲区”的研发创新平台。　　超洁净的“悬空”厂房　　穿上抗静电的洁净服、鞋子、手套、口罩后，经过风淋房将身上的微尘全部吹走……每...[详细]

中国的西部大开发，中心城市发挥了极其关键的作用，以点带面，形成了跨行政区域的经济带。目前，西安、成都、重庆等地的航空航天、装备制造、高新技术产业渐成规模。西安是工业和国防工业的核心地区，陕西“十二五”规划更是将以信息化带动工业化，推动产业融合，实现“陕西配套”、“陕西制造”向“陕西创造”、“陕西服务”转变作为电子行业发展目标。在这个关键的时间节点上，中国（西部）电子展携众多国内外知名电子企业重回...[详细]

莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。iSuppli2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。“在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”i...[详细]