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FPGA以其快速并行处理能力，在电机控制和并网算法中至关重要，是实现复杂控制策略的理想选择。EasyGo半实物仿真平台采用FPGA技术，实现了ns级实时仿真。配合DeskSim软件，无需进行FPGA编译，即可直接运行在Simulink中构建的控制算法模型，为高精度控制系统开发提供了有效测试环境，加快了开发周期并降低了风险。本篇中用户利用CBox快速原型控制器进行三相永磁同步电机的开环实验测试...[详细]

集微网消息，MPEGLA，LLC昨日（15日）宣布，MPEGLA旗下AVC专利组合授权的多位专利持有者已向德国杜塞尔多夫区法院提起诉讼，指控中兴通讯，以及华为技术有限公司侵犯了用于移动设备和其他产品的AVC/H.264(MPEG-4Part10)数字视频编码标准的关键专利。根据诉状，中兴和华为在德国提供手机产品，它使用受专利保护的AVC方法，无需拥有个人专利持有人的许可证或包含...[详细]

全面的视觉平台集成了新的CEVA-XM6DSP内核、硬件加速器、神经网络软件框架、软件库和广泛的算法支持推动实现面向大众市场智能视觉应用的嵌入式神经网络面向自主驾驶、感应和躲避式无人机、虚拟和增强现实、智能监控、智能手机、机器人等应用专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出一款基于DSP的全新产品，为低功耗嵌入式系统带来深度学习和人工智能(AI)...[详细]

STM8S单片机开发环境由三大部分组成，包括PC机上的开发软件（集成开发软件、驱动程序等）、调试&编程器ST-LINK、目标单片机电路板。如下图所示：1、PC机上开发软件PC机上的软件包括：ST-LINK驱动程序、IAR集成开发环境、STM8S标准函数库、STVP烧录工具。ST-LINK调试&编程器需要驱动程序这个驱动程序不需要单独安装，安装STVP时会一起安装。IAR集成...[详细]

5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，思特威销售总监宗翔介绍了公司最新的第二代全局快门技术的CMOS图像传感器。全局快门和卷帘快门不同，全局快门是在整个图像传感器上，所有像素点都在相同的时间内开始和结束曝光，确保整个画面的曝光是一致的。而卷帘快门则是从传感器的顶部到底部以扫描式的方式逐行曝光，每行的曝光时间可能有所不同。也正因此，全局快门由于所有像素同时曝光...[详细]

   之前iPhone独有的TouchID生物识别解锁屏幕以及用于iTunes购物是在移动设备上最为便利的操作方式。然后当TouchID来到iPadAir2以及iPadmini3上就不是这么回事了。新的iPadmini3以及iPadAir2配备的TouchID并没有在实际体验中获得良好体验，反而让部分拥有SmartCover的用户觉得这操作真逆天。    苹果用户的iPad系列产品一般都...[详细]

谷歌的研究人员或许将在明年底之前公布一款性能强大的量子计算机。　　 谷歌目前对于这一技术的发布时间守口如瓶。不过《新科学家》报道称，这一领域的许多研究人员都表示，谷歌团队距离项目的最终完成已经不远。这或许将是全球最强大的量子计算设备。 　　 《麻省理工科技评论》去年访问了谷歌的硬件实验室，对谷歌的量子计算机项目进行了介绍。 　　 谷歌正努力开发性能远胜传统计算机的量子...[详细]

非易失性存储器(NVM)在半导体市场占有重要的一席之地，特别是主要用于手机和其它便携电子设备的闪存芯片。今后几年便携电子系统对非易失性存储器的要求更高，数据存储应用需要写入速度极快的高密度存储器，而代码执行应用则要求存储器的随机访存速度更快。经过研究人员对浮栅存储技术的坚持不懈的研究，现有闪存的技术能力在2010年底应该有所提升，尽管如此，现在人们越来越关注有望至少在2020年末以前升级到更...[详细]

　　在linux下，我们可以有两种方法来实现：minicom和C-kerimit两种方法．　　我刚开始使用的是minicom但是主要的原因是minicom使用的时缺出现乱码，也不知道是怎么回事，折腾了一会儿之后，没办法，就换成了C-kermit,经过实验，它确实是一个强大的软件．　　C-kermit具体的安装方法此处不再介绍，可以在命令行$sudoapt-getinstallcke...[详细]

图像识别、、、机器人等未来趋势技术，被一班年轻大学生“玩”出新高度。作为国际性的大学生机器人赛事，第十七届全国大学机器人大赛2018RoboMasr机甲大赛日前圆满落幕，本届大赛共吸引了全世界近200支战队和近万名学生参加，经过近5个月激烈比赛，广州本地高校华南理工大学“华南虎”战队，凭借过硬的实力成为卫冕冠军。 每届机甲大赛的最大亮点就是体现高端制造业发展趋势，今年图像识别的应用成为决...[详细]

10月26日消息，日前，日本芯片设计商Socionext宣布已开始研发3nmADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA（功耗、性能、面积）大幅改善，和前时代5纳米技术“N5”相比，现行3纳米技术“N3E”相同功耗下性能提升18%，相同性能下功耗降低32%。因此3纳米技术PPA改善...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

   　vivoXplay5已经确定将于3月1日发布，根据谍照和相关配置可以看出，该机是一部及“逆天”的手机，就CPU搭载骁龙820处理器和辅以6GB运行内存来说，vivoXplay5给人的惊喜也是无限的。近日更有可靠消息，即vivo在微博上宣布，“巅峰从未止步。在vivo快无边界Xplay5上，我们实现了手机Hi-Fi3.0革命，让手机Hi-Fi体验‘快’乐无边界。”，也就是Xplay...[详细]

首届“TI杯”汽车电子创新大赛决赛于10月18日在清华大学举行。此次大赛由清华大学汽车工程系协同全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）共同举办。从2014年4月发布大赛信息时至评选结果出炉，历时半年时间。经过清华大学汽车工程系教授和德州仪器资深工程师组成的专业评委团队的遴选，最终由该校王翔宇同学带领团队凭借其提交的“分布式驱动小车的安全性设计”摘得桂冠，获得了本次大赛的一等奖。清华大学...[详细]

　　全球领先的电子元器件分销商富昌电子(FutureElectronics)日前宣布，将与微机电(MEMS)传感器市场技术领导者BoschSensortec的授权分销协议拓展至整个亚太地区。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　双方将在物联网(IoT)、机器人、工业应用、智能物流、智能家居与建筑等领域寻求传感器创新应用的新机遇，通力协助包括中国地区在内的客户，利用Bos...[详细]