US1AWG_R1_10001

今年7月，微软官方宣布截止2017年6月将裁员2850人，Skype也将会有400名员工被解雇。而就在昨天，传知名APP美丽说、蘑菇街等也将裁员200人，Twitter也将关闭在印度班加罗尔的工程分布，裁员20名工程师。裁员潮此起彼伏半导体行业路在何方？据外媒报道，爱立信计划关闭在该国的的最后一批工厂，并裁员约3000人。该报援引内部文件称，布罗斯和库姆拉的工厂将...[详细]

翻译自——MPDigest，HelenDuncan,ManagingDirector,MWEMedia毫无疑问，美国是氮化镓(GaN)射频产业的中心，是Wolfspeed和Qorvo两大巨头的总部所在地。如果你认为在“大西洋彼岸”或更远地方没有能够和他抗衡的企业，那就错了。尽管在亚太地区，稳懋半导体在台湾是提供氮化镓纯代工服务，但事实上，在欧洲也有一个蓬勃发展的氮化镓供应链，一些...[详细]

SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。正是由于有了通信方式，我们才能够通过芯片控制各种各样的外围器件，实现很多“不可思议”的现代科技。这里将以SPI为题，从编程角度来介绍SPI总线。1、SPI协议简介图1SPI接口SPI是英语SerialPeripheralinterface的缩写，顾名思义就是串行外围设...[详细]

　　本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。　　论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加...[详细]

    中国宁波网6月28日讯(记者冯瑄通讯员张爱国)今天下午，宁波-深圳投资合作推介会暨项目签约仪式在深圳五洲宾馆举行。会上共签约合作项目33个，总投资897.4亿元。包括高端装备、新材料、信息技术等先进制造业项目10个，总投资64.9亿元；特色小镇、现代金融、现代旅游等现代服务业项目23个，总投资832.5亿元。“通过此次’宁波周’活动达成的合作项目投资额是近几年来最多的，而签约项目中，现代...[详细]

功率半导体是一个很卷的市场，现在，材料无疑是最大的赛点。现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展，而从过去到现在的功率半导体市场来看，无论是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化镓）、金刚石等第四代半导...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增台湾格棱电子(GreenconnCorporation)为供应商。　　　格棱电子是一家专业研发、设计、生产及销售连接器的台资企业，公司的主要产品有板端连接器，各类排针排母，各类线材，高频线，RJ45，USB系列，广泛应用于汽车、通讯、工业用电源供应设备、电脑、电脑周边设备、商...[详细]

半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。■环球晶等台厂吃大补丸由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠，营运亦吞下大补丸。受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨，12吋硅晶圆现...[详细]

AMSL（阿斯麦）拒绝美国了。　　据美国媒体CNBC报道，美国正在游说荷兰政府禁止阿斯麦对华出售一些光刻机，但是阿斯麦拒绝了这一要求。阿斯麦首席财务官达森表示，美国新法规对公司光刻机的出口影响是有限的，因为阿斯麦是一家欧洲公司，其机器中使用的美国零件很少。　　这当中的原因就这么简单吗？还是说光刻机对于我们来说已经不重要了？　　稍微反对　　实际上，阿斯麦并不是一家对中国友好的企业。...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我国国家安全战略和...[详细]

马晓华教授是西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院副院长，“教育部新世纪优秀人才”入选者，首批“国防卓越青年基金支持计划”获得者，陕西省“三秦人才”津贴获得者。目前兼任中国电子学会可靠性分会委员、陕西省宇航学会电子与控制专业副主任委员、西安电子科技大学第八届校学术委员会委员、国防科技工业抗辐照应用技术创新中心理事、北京大学微纳电子与集成系统协同创新中心副主任等。他长期从事宽禁带半导体...[详细]

随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马EUV（极紫外）光刻，导致至今未官宣量...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]