US1AWG_R1_10001

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（ThierryBreton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元（约470亿美元）的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》（TheEUChipsAct）最终细节谈判，现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片法案》，希望到2030年将欧盟在全球半...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻25日消息，中国紫光集团董事长赵伟国接受采访时表示，“在存储器、SystemLSI领域，是可以追上世界顶级水准的。中国半导体追上来只是时间上的问题”。赵伟国表示，中国电视面板业界的技术已提升至不输给日本、台湾厂商的水准，“半导体应该也能走上相同的道路”。赵伟国指出，“正致力于研发最先端的3DNAND快闪存储器(FlashMemory)”，而关于是否有意...[详细]

初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine（WSE）。据悉，WSE拥有1.2万亿个晶体管，这是一个什么概念呢？比较一下，1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管，最近，AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的，并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]

   晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。　　格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理...[详细]

MIPS现在专注于其特定应用的数据移动核心，正瞄准AI应用，并谨慎发挥其优势。MIPS的CEOSameerWasson在接受EETimes采访时表示：“MIPS面临一个选择，因为我们的大多数RISC-V竞争对手也在公开或私下努力转向AI。我们选择了看其他人没有很好解决的问题，并尝试将其与我们能做得更好的事情相匹配。”对MIPS来说，这意味着数据移动——这是MIPS历史和专业知识中的重...[详细]

　　按Gartner报道全球第3方半导体IP设计模块在一个芯片的设计中的平均使用率从目前水平到2014年将会翻倍，但是平均专利和版税的销售额持续下降。 　　本周在法国Grenoble举行的IPESC2010会议上Gartner的分析师讲述了2009及2010的IP销售额，并描述了未来主要推动力与阻碍以及2011-2014年的趋势和2015年之后的状况。 　　Gartner分析师...[详细]

3月12日消息，国外媒体报道，市场调研机构半导体产业协会(SIA)根据3个月以来市场平均数据测算，今年一月份全球芯片销售额达到240.5亿美元，比去年同期增长3.8%，表现出良好的趋势。　　SIA首席执行官BrianToohey表示，全球半导体产业在维持了2012年年底强劲的发展基础上，2013年又展现出了令人鼓舞的开端。不过，他补充说，尽管芯片产业在美国持续走强，可经济的不确定性...[详细]

    3月28日，三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在高新区举行。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资。近年来，随着国家提出“一带一路”发展战略，陕西地位发生了巨大转变，成为“一带一路”的重要一环，东西方双向开放的重要地区，为陕西省、西安市的发展带来了前所未有的机遇。在此背景下，高新区围绕中心工作，借力“三区”叠加的优势，实施“5882”战略，致力招商引资建设，...[详细]

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100...[详细]

5月23日消息，据荷兰媒体Bits&Chips报道，ASML顾问、前任CTO马丁・范登布林克（MartinvandenBrink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用EUV光刻平台。范登布林克在本月21~22日举行的2024年度imecITFWorld技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含LowNA（0....[详细]

　　东芝(TOKYO)日前发布基于24纳米工艺的“SmartNAND™”系列产品。通过此产品，东芝将进一步扩大其NAND闪存的产品线。“SmartNAND™”在NAND封装中集成错误管理系统。全新芯片可以简化系统端的设计，并且可以将先进工艺的NAND应用于消费电子产品中，包括数字音频播放器、平板电脑、信息设备、数字电视、机顶盒和其他需要大容量非易失性存储器的应用。　　全新SmartNAN...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Zipcores签署全球分销协议。该公司设计了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知识产权(IP)核。签署此项协议后，贸泽便可以提供各种Zipcores数字信号处理(DSP)夹层卡和各种IP核。Zipcores的FMC-DSP夹层卡设计用于IF和基带信号，非常适合需要高速数据采集和...[详细]

登陆大型工业纪录片《大国重器》、点亮央视春晚舞台、亮相“北京8分钟”……近日，亦庄创造频频登陆各大平台，凭借引领行业的创新成果闪耀世界，“亦庄创造”正在逐渐成为中国创造的实力代言，向全国甚至是全世界展现中国创造的实力。登陆《大国重器》“亦庄创造”引领行业发展一直以来，我国显示屏都依赖进口，导致液晶电视价格昂贵。但开发区企业京东方用数十年的努力，不仅打造了液晶面板高世代生产线，还打造出中国第...[详细]

韩元升值固然是三星电子上季获利不如预期主因，但今年快闪存储器芯片价格走跌、半导体事业可能触顶，更令投资人忧心忡忡。为找寻新的获利来源，三星电子正积极开发自驾车与物联网等相关产品。投资人担心2018年芯片价格下跌，尤其是快闪存储器芯片，而且SK海力士及西部数据（WesternDigital）等竞争对手将增加芯片供给，加上手机需求降温，使三星电子的营运相对艰难。从三星电子股价最近的走势...[详细]

据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌今天发布财报称，由于需求增加，该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。　　在截至6月30日的第三财季内，英飞凌实现净利润1.26亿欧元，去年同期则净亏损2300万欧元；实现收入12.1亿欧元，高于去年同期的7.61亿欧元；实现营业利润1.63亿欧元。　　英飞凌CEO彼得·鲍尔(...[详细]