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集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。波士顿咨...[详细]

电子网12月28日报道今天，国内手机与平板电脑ODM公司华勤通讯宣布，成功完成8.7亿元人民币的A轮融资。本轮融资由英特尔投资和华创投资共同领投，其他参投方包括清华控股旗下产业并购基金清控金信资本、武岳峰资本、华登国际、北极光创投和智路资本等。华勤创建于2005年，产品涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器和IoT产品等。总部位于上海，并在西安、深圳、无锡、香港、东莞、南昌设有...[详细]

日前，加拿大研究机构TechInsights再度拆解国内MicroBT挖矿专用ASIC，由三星晶圆代工（SamsungFoudry）以3纳米GAA制程所生产之WhatsminerM565++芯片，但此款芯片仅有逻辑单元，没有存储器单元，也就是三星拿来练兵的GAA简化版产品。三星号称3纳米GAA弯道超车台积电量产，至今已超过1年，但迟未见大客户投片，甚至连自家手机也未采用，现在三星3纳米GA...[详细]

在前不久举行的MWC2018上，华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片，一时惊艳四座，国内外媒体竞相报道。时过两周之后，让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?巴龙5G01是怎样的一颗芯片?华为发布的5G芯片叫巴龙5G01(Balong5G01)。巴龙5G01是业界首款商用的、基于3GPP标准的5G终端芯片，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6...[详细]

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]

中国半导体业发展在现阶段特别强调依加强研发及保护知识产权为主，它们是个基础，不可动摇。但是并不妨碍我们通过兼并，或者合资，合作模式来发展产业。近期如据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为了产业发展需要，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业的大联盟。如果两岸能够在内存产业发展中首次大规模的携手，相信一定是个双蠃局面，目标打破三星等韩国厂商的垄断地位，打进苹果内存的供应链中去。-...[详细]

全球技术领导者安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美（Microsemi）的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系，也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、数据中心和工业市场的系统解决方案。微芯科技已于今年早些时候完成了对美高森美的收购。安富利全球供应商及客户管理高级副总裁LynnTorrel表示：“越来越多客户向安富利...[详细]

5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。其实在这之前，美国就曾对中...[详细]

据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKSInstruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（AtotechLtd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。　　据悉，这笔交易将通过现金加股票的形式，每股16.20美元的现金和0.0552股MKS普通股，折合每股约为...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

TI正在设计基于GaN原理的综合质量保证计划和相关的应用测试来提供可靠的GaN解决方案。氮化镓(GaN)的材料属性可使电源开关具有令人兴奋且具有突破性的全新特性功率GaN。高电子迁移晶体管(HEMT)。HEMT是一种场效应晶体管(FET)，会使导通电阻会低很多。它的开关频率要比同等大小的硅功率晶体管要快。这些优势使得功率转换的能效更高，并且能够更加有效地使用空间。GaN可以安装在硅基板上，这样可...[详细]

7月13日上午，据外媒报道称，美国国会部分议员已于当地时间12日致信美国商务部部长雷蒙多（Raimondo），要求其考虑将中国存储芯片制造企业长江存储列入“实体清单”。美国议员要求将长江存储列入“实体清单”报道称，该信函指出，长江存储是由政府控制并与军方关联的企业，其制造的存储芯片可广泛应用于国防、人工智能和航天领域。同时，该信函还称，长江存储的管理人员之前在中芯国际和中国军方有...[详细]

台积电投资太阳能与固态照明以失败收场，亏损超过160亿元新台币，而太阳能与LED产业至今依然呈现严重供过于求，多数厂商营运仍面临亏损窘境，台积电新事业认赔出场，未尝不是明智抉择。台湾集成电路制造股份有限公司称霸全球晶圆代工市场，是许多产业厂商学习典范，但台积电不是永远的赢家，也曾在LED（发光二极管）与太阳能领域挫败。太阳能厂茂迪股份有限公司与益通光能科技股份有限公司相继于公元2005...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]