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业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。在实现突破性电气性能的同时，现今先进异...[详细]

IQE作为威尔士领先的技术公司之一，他们筹集了近1亿英镑，这笔资金将会用于支持发展世界上第一个化合物半导体集群，同时还旨在创造2000个高科技工作岗位。IQE的总部位于加迪夫，他们将在伦敦上市。通过配售6700多万股新股，该公司成功筹集了9500万英镑的资金。随着该公司业务的不断发展，苹果公司也会受益。因为该公司的技术被认为可以为最新版的iPhone中的新型3D传感器提供动力，以便其可以更好...[详细]

Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生...[详细]

新浪科技讯北京时间5月28日上午消息，高通上周五提交的监管文件显示，如果该公司高管在公司控制权变更后遭到解雇，他们便有资格获得现金遣散费。此举改变了一直以来不为高级管理人员提供这种费用的政策。根据该文件，高通的执行副总裁和高级别员工有资格获得其年度工资和奖金1.5倍的遣散费，还可以通过一笔费用来覆盖其一段时间内的医疗福利。首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）则会...[详细]

半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品，其下游应用市场可略分如下：家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等。以下将从下游应用市场来分析半导体分立器件产品的需求情况。1、家用电器领域半导体分立器件可以对驱动家用电器的电能进行控制和转换，是家用电器的关键零部件，直接影响到家用电器的性能和品质。...[详细]

集成电路产业政策咨询，前前后后做了五六年，真想bb几句所谓“建议”。为啥不想说呢？看着这个胡JB折腾的局面，心里凉的透透的。“加大投入”还是“理顺机制”，这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造，中游设计，下游封装，出口端的应用，五六年的调研跑下来，我深深感觉到，这个行业发展不起来，不是“投入”问题，而是“机制”问题。长期以来，政府介入行业发展，都是“一厢情愿，主观臆...[详细]

今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhoneX外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬件人才。同时三星透露它们位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，将部署在三星移动产品中。从上面不难看出，三星未来芯片有望集成自研GPU并应用在自家手机上，这对于...[详细]

日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。以下为文章正文：美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]

湖南日报5月7日讯（记者周怀立）今天上午，中国“芯”力量——2017中国·株洲IGBT产业高峰论坛在株洲召开。中国企业联合会领导、高精尖装备制造企业负责人等百余位行业大咖参加盛会，共论IGBT发展大势。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车强电控制等产...[详细]

花旗集团周二警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温，但他们指出，汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过，花旗并没有看到同样的积极因素，他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象，鉴于经济衰退和库存增加，我们继续认为半导体行业正进...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨(图...[详细]

中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium®XPII新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。　　　为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公...[详细]

2023年7月19日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布荣获全球电子产品知名企业和连接创新者Molex颁发的2022年度全球优质服务（目录）代理商奖。这也是贸泽第六次斩获这一全球知名奖项，贸泽凭借2022年度全球客户数大幅增长，以及增速迅猛的销售业绩而获此殊荣。贸泽电子亚太区市场及商务拓...[详细]

    电子据新智驾消息，日前，据路透社报道，全球顶级零部件供应商博世正在位于德国东部的德累斯顿市兴建半导体工厂，总投资预计达10亿欧元（约合11亿美元）。据悉，此举凸显了博世对自动驾驶汽车以及工业物联网方向的双重布局。　　据雷锋网新智驾了解，该工厂将选址于德国东部的德累斯顿市，其中部分投资来源于博世自出资，还有一部分来自于政府和欧盟补贴。工厂将于2021年开工生产，并将雇佣700名员工。...[详细]

作为通信行业基础设施的领导者，康普已经经历了四十年的创新与发展。在这四十年间，康普也经历了三大并购，可以说，这三次并购对康普起到了非常大的影响：2004年，康普合并了AvayaEnterprise；2007年，康普收购了安德鲁电信，也就是现在的康普苏州工厂；2015年，又收购了TEConnectivity的宽带网络事业部业务。康普中国区运营副总裁石志宏表示，“经历这三大并购之后，无...[详细]