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原标题：中兴禁售事件疑似升级！华为也危险了？A股公司纷纷澄清影响，半导体国产化认知存在误区？ 一波未平，一波又起。 继美方宣布将对中兴禁售令，周二美国监管者拟采取进一步措施，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。 综合媒体报道，这项举措在美国联邦通讯委员会（FCC）获得5票全票通过。在FCC第二次投票表决之前，该禁令将不会是最终结果。而该委员会...[详细]
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基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]
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台湾工商时报4月15日讯，群光苏州厂区有3名员工确诊新冠肺炎，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1至2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。...[详细]
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尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]
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全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]
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Gartner日前发布最新预估报告指出，经过2015、2016年的小低潮后，全球半导体产业将在2017年再度出现高达7.2%的成长，总市场规模可望达到3,641亿美元。依应用领域别来看，汽车电子、工业与储存是三个最值得关注的市场；这三个市场虽然目前规模不大，但成长速度却非常快速。至于半导体传统上最主要的应用出海口--PC及智能型手机，则仍将维持缓慢成长的格局。...[详细]
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电子网消息，中芯国际周三晚间公布，8月25日，公司全资附属公司中芯国际控股根据公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议，注资1亿美元予中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司其附属公司，将中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司的注册资本增加至1.99亿美元。因此，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司目前由公司直接及间接拥有94.87%权益，而...[详细]
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日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]
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台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境；台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1...[详细]
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日本宣布将韩国从贸易白名单移出的新政令正式生效！但韩国政府没有“坐以待毙”，随即宣布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”……8月28日，日本政府宣布，将韩国排除在适用贸易优惠白名单国以外的政令正式生效。不久后，据联社报道，韩国政府在同一天公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”。报道称，韩国政府将在半导体、显示器等产业指定10...[详细]
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2018年第二季度，新加坡制造业呈现以10%以上的强劲速度增长。增长主要来源于电子、生物医药和交通工程类产业，其中电子产品中又以半导体产量最多。半导体行业受全球需求和产业周期推动。从长远来看，新加坡不必过于担忧行业的增长前景，因为需求必将乘着新技术的浪潮渗入到物联网(IoT)设备和区块链等更广泛的应用中。挑战在于如何管理半导体生命周期的过渡阶段。新技术衍生了对新硬件的要求，但同时，也...[详细]
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上海韦尔半导体股份有限公司 董事、总经理马剑秋先生致辞 尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友： 大家下午好！ 欢迎大家参加上海韦尔半导体股份有限公司首次发行A股网上路演活动。我谨代表韦尔股份全体同仁向关心与支持韦尔股份的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！同时也感谢上证路演中心、中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。 上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。 意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]
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我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值；我们总是说：“晶圆厂？最好不要！”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工...[详细]
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近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。 嵌入式APU瞄准未来 从CPU到APU再到嵌入式...[详细]
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