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2024年3月22日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。监事会提出以下议案：批准监事会薪酬政策；批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年...[详细]
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两岸面板专利战开打！群创光电26号宣布，已于农历春节前向大陆二法院，共提起十七件专利侵权诉讼，指控重庆惠科金渝光电科技、合肥惠科金扬科技及其经销商，涉嫌侵犯群创专利权，制造、使用、销售、许诺销售侵权的液晶面板产品，并利用侵权产品生产电视机等显示器装置。这是台湾面板厂首度大动作，针对大陆面板厂提起侵权诉讼，开启两岸面板厂拚产能、抢人才之后的专利大战。从白牌监视器、电视代工起家的惠科，十余年来一...[详细]
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就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]
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栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。汇聚芯片产业上下游“合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招...[详细]
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7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]
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三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]
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1月2日从工信部获悉，《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状，聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析，研究产业竞争优劣形势，剖析发展面临机遇挑战，研究发展思路和战略目标，提出若干策略建议与重点方向，力求引领产业发展导向、促进合理布局规划，凝聚行业力量共同推动我光...[详细]
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位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。 一流平台：产学研携手攻关 复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说，中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的产学研一体化方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业...[详细]
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摩尔定律(Moore'sLaw)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长AartdeGeus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。AartdeGeus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最...[详细]
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新浪港股讯1月19日消息，紫光控股(4.44,0.34,8.29%)直线拉升，截止发稿，涨17.8%，报4.82元。 近日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3DNAND布局押宝大陆市场，不仅扩充大陆12吋厂的产能，后续不排除以技术授权等方式，加速携手紫光集团，届时恐颠覆NANDFlash产业。 DIGITIMES报道指出，英特尔在2012年开始陆续退出新...[详细]
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东芝存储器(TMC)出售案纷扰近半年，终在各方压力下，走入最后一哩路。美国私募基金贝恩资本(BainCapital)主导的日美韩联盟，以近2兆日圆(约180亿美元)出价，取得东芝芳心。尚未正式签约前，仍不能说没有翻盘机会，但即便双方顺利完成交易，对日美韩联盟而言，TMC究竟是一只会下金蛋的母鸡，还是一团无法停止烧钱的火坑，都还很难说。 投资回收效益 3年后TMC能否达3兆日圆市值成为关键...[详细]
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当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nmEUV量产，其中麒麟985先行。按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副...[详细]
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电池材料一直是市场关注的话题，希望解决储能效率与污染等问题。从铅/酸到锂离子，重金属和危险化学品会困扰电池系统设计，并带来部署、使用和回收中的各种问题。为了满足对更清洁的替代储能解决方案的需求，IBM最近创造了一项新的电池技术，该发明可以帮助消除电池生产中对重金属的需求。反过来，这将改变能源基础设施的长期可持续性维护，从而使电池存储系统可以安全部署在设施，车辆和智能电网中。当前，许多电池包含...[详细]
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高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]
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华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]
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