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活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

电子网消息，据台湾工商时报报道，矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长，本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守，以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑，不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货，全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦（NXP）的LED照明IC部门及美信（Maxim）智能电表及能源监控部门，业界表示，硅力-KY原先进攻中高功率L...[详细]

近期返台的辉达（Nvidia）创办人黄仁勋在国内科技业界造成一股旋风，不但在COMPUTEXTaipei2017的开幕演讲上吸引爆满人潮，还让交大颁赠荣誉博士学位给予黄仁勋，标彰他对科技业界的贡献。而这股热潮也延烧到股价上。根据统计，自2016年中开始的一年以来股价已经高涨超过300%的辉达，上周为止的收盘价一度超越全球行动芯片龙头高通（Qualcomm），成最具发展潜力的芯片公...[详细]

电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的AdestoTechnol...[详细]

1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]

    全球最牛的集成电路大咖企业，昨日纷纷聚在了成都。　　18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨...[详细]

联发科技宣布，蔡力行博士将于今日正式就任联发科技共同执行长，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。联发科技表示，自董事会通过延揽蔡博士担任共同执行长以来，蔡博士已积极了解公司营运并与现有团队互动，他的上任将更有助于各项策略规划的积极开展与导入。蔡力行博士将与蔡明介董事长暨执行长一同负责全公司的经营指挥与各项业务推动。初期会先以全球营销业务、研发工程团队、制造及资讯工程等业务为主。自四...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

据电子报道：2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元，由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展，将使影像传感器搭载数量增加，且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬，预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor；CM...[详细]

工控计算机在金融、交通、电力、医疗、通讯等关系国计民生的关键行业和领域内扮演着不可或缺的重要角色，对国家工业和经济，以及大众生活影响深远。随着信息化的不断深入，工控计算机的应用空间仍在不断扩大，与此同时，工控领域的网络信息安全也逐步成为业内高度关注的课题。兆芯自主设计研发的芯片解决方案全面兼容x86指令，支持全系列Windows，以及Ubuntu、中科方德、中标麒麟等基于Linux开发的操作系...[详细]

10月31日消息，三星电子今日公布了2023年第三季度业绩，第三季度利润同比下降78%，但由于遭受重创的存储芯片市场开始出现恢复迹象，该公司仍取得了今年以来的最佳业绩。三星电子第三季度合并总收入为67.40万亿韩元（IT之家备注：当前约3653.08亿元人民币），环比增长12%，主要得益于新智能手机的发布和高端显示产品销量的增加。由于移动旗舰机型的强劲销售和对显示器的强...[详细]

在人工智能领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力于将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智能方面，近期又增加了合作伙伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团(VolkswagenGroup)将未来数字策略定调致力发展人工智能，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习。全球三大汽车制造商之一的福斯集团将致力发展人工智能，旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同...[详细]

4月12日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。李强先后调研了银河航天（北京）网络技术有限公司、北京海博思创科技股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等企业。其中李强在调研北京地平线机器人技术研发有限公司时表示，智能网联汽车作为“大号终端”，融合多种功能、满足多种需求，是一个重要的发展方向，并且我们已经具有一定的优势。李强进一步指出，要加快...[详细]

台积电董事长张忠谋日前宣布明年6月退休，财信传媒董事长谢金河今天在脸书发表「巨人的进击：台积电成为全球第29大企业」一文，他指出，张忠谋的交棒大计宣布之后，全球金融市场最关注的是TSMCADR在美国的反应，第一天股价上涨1.53%，3日台积电股价进一步写下38.47美元最高价，市值拉升至1995亿美元，这代表台湾将出现1家市值逾2000亿美元的超级大企业。台积电股价这一涨，也让台积电在全球...[详细]

SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落...[详细]