UF804_T0_00001

2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]

新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜，有望催生制造出各种类型纳米设备的工艺。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《应用材料与界面》杂志。纤薄的纳米片具有不同于传统大块材料的电学、透明度和耐热功能，可广泛应用于电子、催化、储...[详细]

    央广网西安5月5日消息（记者雷恺）面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。　　座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通...[详细]

最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。相关研究论文已经提交近日召开的IEEE2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。...[详细]

日前，长园集团发布公告称，格力集团决定要约收购该公司部分股份。值得注意的是，格力集团表示，要约收购长园集团主要是看好未来公司发展，而长园集团目前电动车、智能工厂装备和智能电网设备三大业务实力相当。因此，有分析认为，这三大业务都符合格力的未来规划。...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司M...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]

全球包括光电元件(optoelectronics)、感测器／致动器(sensors/actuators)以及其他离散(discrete)半导体在内的O-S-D市场，在历经2014年全面快速成长后，2015年受到经济疲软影响，不但光电元件与感测器／致动器销售成长出现动荡，离散半导体销售更是呈现负成长。不过，随着全球经济环境开始出现适度改善、电子系统装置生产回复稳定成长，以及穿戴式装置...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。下面就随半导体次奥吧一起来了解一下相关内容吧。意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人这款跟踪手机只有火柴盒大小，携...[详细]

2023年9月6日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与AnalogDevices(ADI)合作推出全新电子书《LeadingtheWaytotheDigitalFactory》（迈向数字工厂），探索数字工厂的技术进步，这些技术包括传感器、边缘计算和高速工业通信。在这本电子书...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

电子网消息，展望2018年，DIGITIMESResearch预估全球智能手机应用处理器(AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科，然苹果、三星、华为旗下的海思等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估2018年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。DIGITIMESResearch分析指出，除三星小量外销自制芯片外，苹果、海思自制芯片皆不对外供应，然三家公司为全...[详细]

全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。图表一：全球半导体IDM企业前十简析三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日宣布已经为一套家庭影院系统测试并装运了基于其革命性氮化镓(GaN)功率器件技术平台的产品。这套家庭影院系统是由一家业界领先的消费电子产品公司所生产。IR总裁兼首席执行官OlegKhaykin表示：“IR开始商业装运采用其尖端的氮化镓技术平台及IP产品组合的器件，成功保持了...[详细]