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中国，2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外，STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联...[详细]

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nmSoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]

4日，记者从重庆市万州区了解到，万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工，项目总投资14亿元，建成后将推动万州半导体产业发展。记者了解到，该项目总用地面积75亩，总建筑面积为3.2万平方米，主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片，光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。据项目相关负责人介绍，该项目的产品可...[详细]

日前，据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat报道，德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区提交了财产价值限制申请，确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。此前，德州仪器发言人曾声明：“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势，我们制定了一个路线图，在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势，让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”该报告...[详细]

近日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道称，由联想100%控股的，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司现已正式成立，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本有3亿元，经营范围为集成电路的...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

日月光半导体科技公司(下称日月光)与日本TDK株式会社(下称TDK)打算联合实现在更小的芯片上做大规模量产的计划。5月8日，两家公司对外宣布了合资决定，将共同组建一家名为日月旸电子股份有限公司的新子公司，大规模生产集成电路嵌入式基板。合资公司将使用TDK的SESUB(半导体嵌入式硅基板)技术，首期注资为3949万美元，其中日月光出资2014万美元，持股51%，TDK出资1935万美元，持股4...[详细]

电子网消息，2017年11月16-17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（“2017年ICCAD年会”）在北京稻香湖景酒店举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）精彩亮相。在这场多方瞩目的行业盛会上，华虹宏力积极响应“创新驱动，引领发展”的大会主题，向客...[详细]

也许，在你的日记里，今天（2月7日）相当沉闷和平常，你觉得这是生命中普通的一天，但一百年前的今天可有一件大事发生，在这一天，我国半导体材料之母——林兰英先生出生了。作为我国半导体材料科学的奠基人与开拓者，林兰英兢兢业业地为半导体材料事业倾注了毕生心血，正因为她们这些科学家的努力，我国的半导体材料领域才能弯道超车，迎头赶上世界前列水平。一、来之不易的求学机会1918年2月7日，在...[详细]

对于大型的IDM企业起来说，完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程，不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说，由于条件限制，就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。市场规模不大，难以支撑太多的企业，这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼...[详细]

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）...[详细]

研究人员使用多个微波频率表征在硅晶片上构建的非线性声子混合装置。图片来源：桑迪亚国家实验室据最新一期《自然·材料》杂志报道，美国亚利桑那大学怀恩特光学科学学院和桑迪亚国家实验室的科研人员，共同研发出一种能够操纵声子的新型合成材料。这种材料被认为是声学应用中的一次重大突破。研究人员将高精度半导体材料和压电材料相结合，成功地在声子之间产生了非线性相互作用。这一成果与之前的声子放大器技术...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半导体（NXP）的中高端车载信息娱乐系统SABRE平台。近年来，市场上出现了2D/3D导航系统、3G/LTE无线接入设备、高分辨率彩色显示屏、语音识别系统以及USB和Bluetooth®数据连接。这些系统经常需要与汽车、外部设备和互联网连接，需要以实用方式处理和显示的信息量也在不断增加。换言之，...[详细]

8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

2017年11月13日下午，工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会，决定于2018年4月9日至11日在深圳会展中心共同举办第六届中国电子信息博览会(CITE2018)，这也是电子信息行业学习贯彻十九大精神的一次重要行业活动。工业和信息化部电子信息司司长、博览会组委会副主任兼办公室主任刁石京出席了本次发布会，同时工业和信息化部电子信息司副司长、中国电子信息博览会组委会办公室...[详细]