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上海2017年3月9日电/美通社/--Dymax戴马斯将参加3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的2017慕尼黑上海电子生产设备展（展位号E2.2655）。近日，Dymax戴马斯亚洲电子市场拓展经理周大钰(DayuChou)接受了展会主办方的专访，并撰写了标题为“紫外线固化设备先驱，戴马斯Dymax谈2017中国电子制造市场”的文章。文章中谈到了中国电子制造市场的...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV（接触放...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)昨日举行30周年论坛，董事长张忠谋对未来几年营运看法仍正向，预估半导体成长率将优于全球GDP，而台积电成长则将优于半导体产业平均，利多激励台积电早盘股价，一度冲上240元，挑战前高241.5元，维持高档震荡格局。台积电昨日举行30周年论坛，邀请包含苹果营运长JeffWilliams与高通执行长SteveMollenkopf等人到场分享未来半...[详细]

据报道，荷兰半导体设备公司阿斯麦（ASML）计划在2023年投资约300亿新台币（约人民币68.7亿元）在中国台湾省新建一个生产工厂和研发中心。　　据了解，这大约是该公司宣布在韩国投资的5倍。去年11月，阿斯麦公司首席执行官温彼得（PeterWennink）访问了在韩国京畿道华城市的阿斯麦韩国公司，并宣布到2025年该公司将在韩投资2400亿韩元。当时，京畿道政府表示，这是ASML有史...[详细]

（中国上海，2016年5月10日）美国Mack技术公司是一家领先的代工厂，一直与环球仪器合作。为了提升高混合生产环境下的生产效率，与及满足日渐增加的产量需求，该公司决定选择添置环球仪器的Fuzion贴片机解决方案。Mack技术公司的初步扩产方案，就是向环球仪器订购六台机器，安装在其位于马萨诸塞州及佛罗里达州的厂房。Fuzion贴片机在云云贴片机品牌中能脱颖而出，全因为其拥有独特的框架设计及...[详细]

日前，谷歌发布了今年8月份安卓设备版本的一个分布情况。从图中可以看到，安卓7.X版本占比为15.8%，6.0版本占比32.2%，5.X占比28.8%，4.X占比22.6%，上古的2.X版本居然也还有0.6%的占比。　　安卓各系统版本占比国内很多安卓平板用户可能都还停留在Android5.X或者6.0的系统下，因为他们在购买完产品后就从未收到过来自厂商推送的系统升级。显然，...[详细]

　　每经记者李少婷每经编辑文多　　5月30日旋极信息（300324，SZ）公告称，公司正在筹划重大资产购买事项，标的资产为合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成），预计交易金额约80亿至96亿元。　　旋极信息未对拟购入的标的资产做更多介绍，但合肥瑞成在资本市场并非“陌生人”，过去一年内，奥瑞德（600666，SH）刚刚与合肥瑞成经历了并购—终止—重启—再终止的过程。而此前，...[详细]

3月27日，Bourns宣布推出新系列超低铅含量厚膜贴片电阻。Bourns®最新型厚膜贴片电阻ModelCR-PFSeries符合RoHS标准，为贴近消费者，产品更进一步采用绿色环保技术，适合一般消费类产品、工业用及通信市场产品应用。Bourns型号CR-PF电阻以厚膜电阻层印压于陶瓷基板并以传统工法制成，经高可靠信及稳定性测试结果显示，新型贴片电阻在70°C额定功率环境及1000...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以...[详细]

“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9～13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference（ISSCC）2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell（开发代码）”等8项成果（表1）。ISSCCFarEastRegion...[详细]

　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

7月12日消息，三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日，HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]