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第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。第二届未来芯片国际论...[详细]

意法半导体(ST)开始量产的STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)，支持简单易用且价格亲民的STM32Cube开发生态系统。STM32L451、STM32L452和STM32L462产品线，整合Sigma-Delta调节器(Sigma-DeltaModulators,DFSDM)用数字滤波器，可在一款价格亲民的微控制器上，展现高阶音频功能，例如...[详细]

电子网消息，Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去...[详细]

在前不久举行的MWC2018上，华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片，一时惊艳四座，国内外媒体竞相报道。时过两周之后，让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?巴龙5G01是怎样的一颗芯片?华为发布的5G芯片叫巴龙5G01(Balong5G01)。巴龙5G01是业界首款商用的、基于3GPP标准的5G终端芯片，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6...[详细]

将“中国声谷”园区建设成为国内最大、国际一流人工智能产业基地，完成千亿产值目标；打造国内最大集成电路生产基地，建设集成电路产业公共服务平台；拟引进新一代基因测试仪企业，建设大基因中心作为合肥综合性国家科学中心的七大平台之一……5月17日，合肥晚报、合肥都市网记者从中部六省投资环境推介会上获悉，合肥将上马一批新项目，目前处于招商阶段。“中国声谷”将完成千亿产值据介绍，“中国声谷”是由国...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse今日宣布推出一个瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品系列，旨在保护PoweredUSB接口的直流电线免受破坏性静电放电（ESD）损坏。SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列采用以专有硅雪崩技术制造的齐纳二极管，可保护接口中的每个输入/输出引脚。这款功能强大的器件具有高浪涌耐受性，拥有...[详细]

2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]

中国上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之...[详细]

　　信报讯（记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。　　新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引...[详细]

    推动互联网经济高质量发展，嘉兴步履不停、开足马力。记者从日前召开的2018年全市制造业与互联网融合推进工作会议暨企业信息化技术论坛上获悉，2018年，我市将以数字经济为核心，以新经济为引领，以“1199”工作为重点，全面建设互联网经济强市。　　全市怎么干？　　2018年“路线图”来指引　　两化深度融合实现3个“全省第一”；全市信息经济核心产业实现主营收入1202亿元，增...[详细]

eeworld网消息，5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位【2022年2月21日，德国慕尼黑和马来西亚居林讯】英飞凌科技股份公司将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]