UF408G_B0_00001

--所有大客户的需求依旧旺盛--奥特斯核心业务的相对盈利能力提高--在去年良好的销售基础上，销售额同比增长5.3%；第三季度销售额更是达到历史最高水平--受重庆工厂启动影响，调整后的息税折旧及摊销前利润同比增长8.5%，调整后的息税折旧及摊销前利润率为26.0%；未调整的数据仍受重庆工厂启动的影响--中国的半导体封装载板新厂产能正在稳步提升，生产也在持续改善上海2017年2月...[详细]

密歇根州米德兰市-全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（BPD）等，具有更严格的容忍度。这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质PrimeGrade系列100mm碳化硅晶片设计和制造的新一代电力电子器件的...[详细]

7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武说，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制造、工艺研发、EDA工具和封测等，构...[详细]

根据集微网消息，芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式于5月18日举行，这是中国大陆启动的首个CIDM集成电路项目，总投资约为150亿。 这一项目有很多亮点，落地快、产学研联合程度高、投资大、带动作用也比较强。项目落地山东青岛，3月30日才正式成立的项目，5月18日就已经落地。同时项目负责人张汝京也被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长，集结行业人才与青岛大学共同培养本科学生...[详细]

电子网消息，据《华尔街日报》报道，威斯康辛经济发展公司（以下简称“WEDC”）本周二推迟了州政府向富士康提供30亿美元经济奖励在该州建厂的投票。据悉，该项价值30亿美元的激励计划是由美国威斯康星州州长斯科特.沃克（Scottwalker）在2017年9月18日签署的，主要用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。根据这一激励计划，当地政府将在未来15年向富士康...[详细]

RISC-V是一种指令集RISC-V，一般被念做：riskfive。V，即罗马数字5。该指令集是RISC系列指令集的第五代产品。RISC-V是一种基于“精简指令集（RISC）”原则的开源指令集架构。指令集：存储在CPU内部，引导CPU进行运算，并帮助CPU更高效运行，介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。两大CPU指令集：CISC与RISCCPU（中央处...[详细]

瑞萨电子(Renesas)与HELLAAglaia近日宣布针对高阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶，推出开放式且具扩展性前置相机解决方案。此全新车用前置相机镜头解决方案结合了瑞萨支持新车安全评价制度(NewCarAssessmentProgram,NCAP）且具备高性能、低功耗特色的影像辨识SoC──R-CarV3M，以及HELLAAglaia所推出经过现场验证且可符合SAE新国...[详细]

受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家芯片供应商排队络绎不绝的情形，已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格，此举将让台系IC设计公司短期毛利率表现明显承压，然就中、长期而言，只要芯片成本降低方案不断推出，配合下游客户不敢恣意要求降价，对于台系IC设计公司毛利率反而会有保护作用。 近期两岸8吋晶圆厂纷有意推动代工...[详细]

【ROHM半导体（上海）有限公司12月15日上海讯】--全球知名半导体制造商ROHM于上周五12月12日下午在浙江大学永谦2楼报告厅召开了“浙江大学罗姆奖学金”颁奖仪式。浙江大学客座教授ROHMCo.,Ltd.常务董事高须秀视出席活动，并亲自向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生进行了颁奖。追溯ROHM与浙江大学的合作，早从2010年8月30日起...[详细]

　　5月7日，上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2018-2020年）》有关情况。　申海　摄　　中新网上海5月7日电(郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展，我们要花大力气联动长三角，加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。　　当天上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]

Semtech和machineQ携手为美国的智慧城市发展提供全面覆盖，以支持多样化的物联网应用加利福尼亚州CAMARILLO市，2018年5月—模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：Comcast旗下企业物联网（IoT）网络服务企业machineQTM已经在美国的10座城市提供已实际运行的LoRaWA...[详细]

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台积电今年规划...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3DIC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backsidepowerrail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。根据SeekingAlpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌...[详细]