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这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

电子网消息，据合肥市政府网站报道，合肥市统计局近日发布分析报告显示，今年以来，全市深入推进供给侧结构性改革，大力实施创新驱动发展战略，新兴产业持续向好，集聚基地不断壮大，工业经济呈现速度趋稳、结构趋优的发展态势。2017年上半年，合肥规上工业实现增加值1184.24亿元，同比增长8.4%，增速高于全国1.5个百分点。其中，“合肥造”集成电路产业增长23%，七大产业均保持增长态势。　　工业生...[详细]

日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开发工具。UltraSoC最近成为了第一家宣布对RISC-V架构处理器提供跟踪解...[详细]

紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]

PremierFarnell宣布，其首席执行官HarrietGreen7月份将要离职。对于此次离职，PremierFarnell没有透露过多讯息，新的CEO人选是目前公司的首席运营官LaurenceBain，将于下月上任。HarrietGreen自从PremierFarnell加入了在线分销商和目录分销业务至今，Bain一直在专注于发展公司的电子商务业务...[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。　　据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。　　报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

     在集成数据转换解决方案时，SoC开发者面临的最大挑战是什么？众所周知，当今最前沿的SoC是由无数个晶体管组成的。其中，大多数晶体管来自数字门，被组合到一起，创造出复杂的功能。EDA工具的全套组件就是用来管理这些数字设计的复杂性，确保正确的设计收敛，并获得优良的成功率。     这些SoC也包含了模拟功能——特别是数据转换器——让数字功能与本质的模拟世界互相交流。在集...[详细]

本报讯近日，在美国德州奥斯汀召开的第54届设计自动会议（ACM/IEEEDesignAutomationConference2017）上，福州大学教授朱文兴和副教授陈建利课题组与台湾大学教授张耀文合作的论文获得最佳论文奖。这是54年来中国大陆作者首次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。据了解，ACM/IEEEDAC会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际顶级会议，迄今已...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

10月14日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准AI芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。今年8月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值100亿欧元（IT之家备注：当前约773.44亿元人民币...[详细]

电子网消息，Verizon、高通和Inseego子公司NovatelWireless今日宣布，计划展开合作开发基于5G新空口（5GNR）Release15规范的5G新空口毫米波技术并开展OTA外场试验，目前3GPP正在制定这一全球5G标准。三方计划联合推动移动产业生态系统实现5G新空口毫米波技术更快速的大规模验证和商用，从而支持在2020年前实现全面的商用网络部署。三方计划最初专注于...[详细]

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及...[详细]

目前全球缺芯状况依旧严重，不仅PC产品受到影响，多家汽车厂商同样由于缺芯而不得不减少产能。根据DigiTimes消息，目前电容、电阻、电感等被动元件市场同样面临着短缺的问题。目前马来西亚和印度尼西亚由于新冠疫情严重，多次封锁，导致众多芯片厂商、电容厂商的生产、运输无法正常进行。三家主要的电容厂商Chemi-Con、Nichicon（尼吉康）、Rubycon（红宝石）占据了大约5...[详细]

NPDDisplaySearch上海办公室，2013年10月8日---8月，出货至中国电视厂商液晶电视面板较前月成长16%(M/M)，比此前预期也高出5个百分点；而面板厂商随后几个月的出货计划也几乎未作调整。根据NPDDisplaySearch最新的月度LCD市场动态报告(MarketWise-LCDIndustryDynamics)指出，为完成全年出货目标，主要面板厂商仍然...[详细]

　　半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道...[详细]