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中国南昌，2023年7月7日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研发及生产能力，是中微公司发展历程中重要的里程碑，也是未来创新赋能聚势腾飞的新起点。...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]

2023年12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块3...[详细]

9月12日，中国（南京）人工智能技术创新发展论坛举行，人工智能领域相关专家学者及业界精英齐聚一堂，聚焦人工智能产业发展宏图，共同见证以芯片为核心的中科院自动化所南京人工智能创新研究院、自动化所“长三角所友会”成立，探讨人工智能的技术创新和产业机遇，助推人工智能产业发展。科技部原副部长、中科院自动化所学术委员会名誉主任马颂德，江苏省政协副主席、中国科学院南京分院院长周健民，南京市政府副市长冉华等...[详细]

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿...[详细]

日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RXMCU系列产品的优势中获益。RX目标板为嵌入式设计人员提供了一个...[详细]

电子网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7...[详细]

据上证报11日报道，9日，工信部部长苗圩在第六届中国电子信息博览会（CITE2018）开幕式致辞中表示，中国电子信息产业规模已超18万亿元，接下来将推动产业加快质量、效益和动力变革。与会人士分析称，集成电路是电子信息产业的基础和核心，因此该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。3月28日，财政部等四部门发布《关于集成电路生产企业有...[详细]

奖项肯定了Imagination与台积电之间的先进技术合作Imagination宣布在台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，获得台积电颁发的年度最佳合作伙伴奖。Imagination凭借其与台积电在图形IP领域的合作而获得肯定。利用Imagination领先业界的PowerVRSeries6GPU并结合台积电16纳米FinFET处理等先进处理技术，双方共同开发高度优化的...[详细]

据路透社报道，荷兰政府计划于当地时间6月30日宣布新法规，对ASML次顶级产品线深紫外DUV光刻机提出许可要求，此前，ASML极紫外EUV光刻机已经受到限制。ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCANNXT:2000i和更复杂的型号。消息人士称，荷兰新法规不会立即生效，一位人士预计生效日期为9月，即发布两个月后。报道称，美国预计将更进一步，限制更多荷兰设备...[详细]

美通社俄勒冈州威尔逊维尔2015年4月27日电--明导（MentorGraphicsCorporation）（NASDAQ：MENT）今天宣布以史无前例的5000美元起始价推出三款全新PADS系列产品，以满足电子工程师日益提高的设计需要。除了具备以前领先市场的PADS产品的易学易用等特点之外，全新的PADS系列还融合了高效设计与分析技术，性价比极高，可以处理各种复杂的电子问题。该系列产...[详细]

    由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。　　万亿投资　　这份100亿元的硅产业基地...[详细]

哪怕5G通讯标准协定要到2017年底才有可能初步完成，但面对这新世代的主流无线通讯技术，国内、外芯片供应商在深知战事正式开打前就会提前分出胜负后，近期卡位、造势、合纵、连横的战略及战术不断，甚至苹果(Apple)旧事重提高通(Qualcomm)权利金收费方式不合理的动作，也被外界直言是为了压低高通未来5G通讯协定所扮演的角色分量及增加日后权利金的议价筹码等目标而来。国外芯片大厂直言，虽然5G正式...[详细]

今年7月，日本对韩国半导体原材料采取了出口管制措施，在那之后，日韩两国关系陷入紧张状态。不过，日韩关系在近日又有了好转的迹象：日本经济产业省12月20日宣布，放宽部分半导体材料对韩出口管制……据日媒报道，日本经济产业省20日部分放宽了三种半导体材料对韩出口管制。关于涂覆在基板上的感光剂光刻胶，日本针对特定企业间的交易调整了运用：能够获得许可的期限从目前的原则上半年延至最长三年。对日本...[详细]

国内半导体国家02专项设备龙头，担负设备国产化重任：公司是国内规模庞大，产品体系丰富，涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商，主要产品包括等离子刻蚀设备（Etch）、物理汽相沉积设备（PVD）、化学汽相沉积设备（CVD）、氧化扩散设备（Oxide/Diff）和清洗设备（CleaningTool）等，基本涵盖半导体生产各关键工艺装备。我国半导体设备长期被应用材料、科林等国际巨头垄断，不利于我国信息...[详细]