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瑞萨电子(RenesasElectronics)曾被视为日本半导体业界失败代表的企业，现在终于苦尽甘来，据周刊钻石(Diamond)报导，瑞萨的2017年营益率已超过10%，日本产业革新机构(INCJ)也开始出售瑞萨股权，随后瑞萨股价一路上涨，现在日本银行已不把贷款给瑞萨的行为视为挽救企业，而是颇具获利可能性的投资标的。 然而，瑞萨转亏为盈的主因，在于2012年起的6次大裁员，职员从4.7...[详细]

10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能可贵的是，10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]

继三星传出14纳米良率欠佳后，外电报导指出，另一家晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅，将延后一至两季，台积电有机会因此继续获得苹果青睐。财经网站barron’s.com报导指出，GlobalFoundries已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。Maire指出，格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指...[详细]

泛林集团入选Ethisphere2023年“全球最具商业道德企业”公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可北京时间2023年3月16日–泛林集团近日宣布，公司入选Ethisphere2023年“全球最具商业道德企业”。泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践...[详细]

    中新网江苏新闻(记者孙权)无锡市第十六届人民代表大会第二次会议1月7日上午开幕。无锡市市长汪泉在政府工作报告中宣布：2017年，预计无锡全市实现地区生产总值10500亿元，同比增长7.4%，增速五年来首次超过全省平均水平，标志着无锡经济发展实现了历史性跨越，城市能级和综合实力显著增强。　　继苏州、南京之后，无锡成为江苏第三个GDP“破万亿”的城市，成为地区生产总值“万亿俱乐部”...[详细]

晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高，已筑起同业难以跨越的高墙。在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大...[详细]

7月16日，日企欧姆龙精密电子（苏州）有限公司发布公告，宣布欧姆龙苏州工厂将从7月16日起进入整体永久停工停产，并开展员工安置工作。这是继2017年1月希捷关闭苏州工厂后，又一家日企选择离开。据了解，是由日本欧姆龙精密电子株式会社(OmronPrecisionTechnologyCo.,Ltd)和欧姆龙（中国）有限公司共同投资创建，厂房占地面积30000平方米，生产厂房面积约7000...[详细]

　　近几年，国内半导体产业进入快速发展时期，众多企业如雨后春笋，争当国产半导体产业的先锋。在国家政策支持和产业的趋势下，涌现了一批半导体先驱，其中的一个典型代表就是紫光集团。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光集团董事长赵伟国　　紫光集团的前身是清华大学科技开发总公司，在国家以集成电路为发展重点对象的时候开始发力，以“国际并购+自主创新”为双轮驱动，确立了...[详细]

英特尔今日揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表，最快将在今年底前发表搭载IntelFPGA加速运算技术的IntelStratix10全新处理器，而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器，则将延后到明年才会推出，至于XeonPhi芯片也将会在年底推出新产品。英特尔今日除推出新一代XeonScalable服务器处理器外，也同时揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间...[详细]

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科HelioX30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。联发科于今年2月发布，曦力X30(HelioX30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具有确定的熔断特性，阻值大于50Ω，可承受IEC61000-4-5规定的600V浪涌(1.2/50μs脉冲)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Vishay符合UL1...[详细]

作为需要不断创新的半导体产业来说，EDA公司更是需要先行一步，为客户的创新提供更创新的工具，新思科技等一直就是EDA行业的创新代表。新思开发者大会(前身为SNUG，新思用户大会)最期待的，除了技术革新之外，就是每年的不同主题了。今年配合人类太空探索所推出的“芯际探索”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了众多太空元素。新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“我们要像人...[详细]

新浪美股讯北京时间13日韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半...[详细]

中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]