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AMD近日公布的二季度财报显示，其营收为9.42亿美元，净亏损1.81亿美元。由于低于预期的客户需求影响了与OEM的业务，企业、嵌入式与半定制事业群和渠道业务连续强劲的收入增长不足以弥补近期PC处理器业务所面临的挑战。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰（Dr.LisaSu）表示。在当前的市场环境下，AMD会继续执行公司的长远战略。重点是开发具有领导意义的计算和图形产品，以推动目标市场的...[详细]

近年来，全球半导体市场持续增长，竞争加剧，中国是半导体芯片进口大国，随着内需市场的增长和国家对信息安全重视程度的进一步提高，中国半导体产业开始进入加速发展期，而半导体在通讯、照明、汽车、显示、能源、消费电子大数据、人工智能等领域的运用，又构成了丰富的泛半导体产业，成都市委市政府历来高度重视电子信息，特别是半导体产业的发展，市第十三次党代会明确提出将集成电路产业作为成都推动战略型新兴产业发展和产业...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]

凤凰网科技讯据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上受益更多，一个是智能机存储能力的提高，另一个是数据中心行业的蓬勃发展。相比之下，英特尔依旧依赖PCCPU收入。今年1月至9月，三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合...[详细]

一年一度的国际固态电路会议(ISSCC)将在明年2月举行，几乎所有重要的晶片研发成果都将首度在此公开发布，让业界得以一窥即将面世的最新技术及其发展趋势。三星(Samsung)将在ISSCC2016发表最新的10nm制程技术、联发科(MediaTek)将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新行动SoC。此外，指纹辨识、视觉处理器与3D晶片堆叠以及更高密度记忆体等技术也将...[详细]

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]

日本半导体产业陷入苦战，继Panasonic及尔必达（Elpida）陆续退出半导体市场后，日本富士通也传出，将出售旗下两座厂房给台湾的联华电子及美国的安森美半导体公司（ONSemiconductor）。根据日经产业新闻报导，富士通因半导体业绩不振，计划撤出相关业务，转攻云端服务等市场，旗下两座晶圆厂将分别卖给联电及安森美；这次富士通传出将出售给联电的是三重县桑名市的主力厂房，去年也...[详细]

全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长美国亚利桑那州,坦佩，2014年4月16日–半导体行业的电子互联解决方案提供商DecaTechnologies，今天宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca独特的一体式Autoline生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实...[详细]

据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。路透社引述这名美国官员指出，美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田...[详细]

2018年6月8日，台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO）于台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。慧荣科技...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特，日前推出18位8信道同时采样逐次渐近缓存器(SAR)ADC--LTC2358-18。该组件内建微微安培输入缓冲器，在电路板空间有限的现状下，透过去除通常在驱动非缓冲型开关电容器ADC输入时，所需的前端讯号处理电路，大幅节省了空间和成本。每个信道共省下3个放大器、6个电阻和两个电容组件，8个信道总共可节省88个组件，从而节省了...[详细]

半导体供应商意法半导体与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料，与传统的硅功率半导体相比，优势十分明显，例如，在大功率工作时能效更高，使寄生功率损耗大幅...[详细]

日经亚洲评论报导，现年59岁的软银社长孙正义21日在股东年会上表示，他将在未来10年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资320亿美元收购ARM是他这辈子最为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。孙正义指出，2016年投资的卫星网路服务新创公司OneWeb将提供物联网所需的基础服务。提到日前自Alphabet收购的Bo...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]