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11月15日消息,韩国今日电子新闻报道称,三星计划进口更多ASML极紫外(EUV)光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节,但证券市场消息称,该协议将使ASML在五年内提供总共50套设备,而每台单价约为2000亿韩元(当前约11.02亿元人民币),总价值可达10万亿韩元(当前约551亿元人民币)。目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光刻设...[详细]
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据KoreaITNews报道,三星电子已经开始进行巨额半导体投资,总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资。据报道,除NAND闪存和DRAM外,该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。基于此,全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。韩国业界称,三星电...[详细]
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为解决受电/供电端安全疑虑,并提升消费者使用体验,新版USBPD3.0标准加入认证机制,可大幅改善主机系统与周边装置的兼容性与互操作性,同时确保应用安全无虞,将有助USBType-C与USBPD生态系统发展更加健全,市场前景大好。继苹果(Apple)与Google率先采用USBType-C接口之后,包括笔记本电脑(NB)、智能手机、平板;以及集线器(Hub)、扩充基座(Docking...[详细]
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日前,在慕尼黑上海电子展上,MPS围绕六大应用进行了产品展示,包括汽车、AI、新能源,电源模块、ADC、ACDC等组合。实际上,就在MPS竞争对手纷纷下调其2023年业绩之时,MPS却预计2023年继续保持增长态势。另外,根据Trendforce发布的最新Fabless榜单显示,MPS首次入围前十,这也是模拟电源类厂商首次跻身这一榜单。多元化,正成为MPS业绩快速增长的催化剂。每年...[详细]
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根据最新的两份报告,AMD的CPU/显卡份额均上升。先看处理器部分,可信机构MercuryResearch的统计显示,在2017年Q4结束后,在整个桌面处理器市场,AMD的份额环比提升了1.1个百分点,同比提升2.1个百分点,来到12%的近年新高。在2017年,桌面处理器的总销量是9600万片,AMD产品预计达到了1150万片,比2016年增加了200多万片。Me...[详细]
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6月26日上午11时05分,两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT(绝缘栅双极型晶体管)技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。这项被誉为“皇冠上的明珠”的现代机车车辆技术,被德国、日本等国把控了30年。如今,由中车株洲电力机车研究所有限公司(以下简称“中车株洲所”)研发突破,实现了自主国产化。国家难题高速和重...[详细]
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9月1日消息,三星今日宣布采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32GbDDR5DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍。三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoonHwang表示:在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上,三星可以研发出实现1TB内存模组的解决方案,这有助于满足人工智能和大数据时代对于...[详细]
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荷兰奈梅亨-2018年10月31日,埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者汇丰银行(HSBC)的带领下,2018年10月5日,五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度,其中一部分包含循环信贷额度。这笔新融资将用于偿还现有债务,并提供流动资金以支持未来的增长和战略目标。由北京建广资产管理有限公司(JACCapital)管理的Ampleon的股东完全支持...[详细]
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印刷电路板(PCB)欲进行产业升级,朝高值化的方向发展,智能制造可说势在必行。对此,台湾电路板协会(TPCA)指出,虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿,但如何使设备「连网」,是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示,现今PCB产业实现智能制造的主要障碍,在于厂商的生产设备还没有「连网」,因而欠缺数据收集、分析,以及应用能力,使得产业仍处于工业...[详细]
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根据外媒路透社看到的一份最新草案,在美国商会等贸易组织的推动下,美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本,努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案,要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]
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华尔街日报(WSJ)日前报导,根据美国财政部长梅努钦(StevenMnuchin)、美国贸易代表署(USTR)贸易代表莱特海泽(RobertLighthizer)写给中国国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤的信件,特朗普政府希望中国将部分下给日本、韩国企业的半导体采购订单转移至美国。最新产业数据显示,全球前四大芯片厂商当中,韩国、美国厂商各占两席。IHSMarkit3...[详细]
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一场“芯片有没有国籍”的争论正在行业内不断发酵。事件源于大唐电信近期公告,公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权,参与设立中外合资企业瓴盛科技,其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为(前期)主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。这一事件惹得一些大佬纷纷吐槽,“皇协军”、“汉奸”的微词让业者突然感受到我们研制的芯片距离“爱国主义”是这样地近。芯片不再是一个中...[详细]
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据中新网消息,2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币,下同),软件和信息技术服务业收入突破5万亿元,行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前,中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固,手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示,我国创新能力显著提...[详细]
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进入2018年,业内对高通的高度关注可谓持续不减:一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划,另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示,在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下,高通坚持植根中国理念,通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持,助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]
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半导体设备与材料协会(SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势,而目前2.5DIC发展更已箭在弦上,从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术,在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]